第三代半導體電力電子器件優(yōu)勢：一是低導通電阻的高壓操作，低傳導損耗和高功率密度；二是高頻開關，無源器件實現(xiàn)尺寸減��；三是高溫應用，避免笨重的散熱片。

第三代半導體功率器件應用包括：QR Fly-Back, ACF Fly-Back；PFC/LLC。三安具備全產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合優(yōu)勢，實現(xiàn)從原材料到器件封裝的把控，提供多元化服務，客制化開發(fā)；優(yōu)秀的研發(fā)團隊，快速的信息反饋，完善的質(zhì)量體系。

現(xiàn)在第三代半導體的量還很小，市場應用暫時還沒有鋪開，業(yè)界要想辦法把一些制造優(yōu)勢或設計優(yōu)勢能夠集中展現(xiàn)，先度過比較困難的時期，之后才會有一個比較好的發(fā)展。

寬禁帶功率器件將對應用帶來革命性變化。寬禁帶功率器件封裝集成的主要挑戰(zhàn)：電磁方面，目標是高功率密度、高頻化、高效率、低寄生電感，技術方向是互連技術、封裝結構、系統(tǒng)集成；溫度方面，目標是高工作溫度、低熱阻、熱膨脹系數(shù)匹配，技術方向是封裝材料、互連技術、封裝結構；可靠性方面，目標是高溫與功率循環(huán)能力、強機械應力耐受力，技術方向是互連技術、封裝材料、封裝結構。

所有電能變換的基礎因素是功率模塊。我們圍繞器件做模塊集成，平臺研究應用領域包括電動汽車、電動系統(tǒng)、筆記本，主要應用場合包括智能電網(wǎng)、高壓封裝等。

電是最主要的能源供給方式，日常生活當中遇到的所有機器設備一定會使用電源管理芯片。2019年全球半導體芯片整體規(guī)模是4400億美元，其中電源管理芯片約為360-380億美元。相關預測顯示，到2026年全球電源管理芯片的需求將會達到560億美金，中國市場可以達到230億美元，巨大的市場空間就是我們的機會。

目前，全球電源管理芯片市場70%主要由美、歐、日提供。中國消耗了全球的大部分（40%）電源管理芯片，但中國功率器件的自給率只有10%。作為中國現(xiàn)在頭部集成電路設計公司，紫光展銳理應承擔起這份責任，在電源管理芯片領域做出自己的一份貢獻。紫光展銳擁有充足的資金、足夠多的人才、成熟的管理等優(yōu)勢。

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如何在天線性能和復雜度之間建構起一個比較好的橋梁，可以用AI的方法嘗試去解決，即機器學習輔助優(yōu)化。同時，如何做到天線和芯片的統(tǒng)一封裝，也是業(yè)界關注的焦點。王海明認為，未來天線不再是一個單獨的無源器件，與有源器件的集成是其發(fā)展趨勢；但如何把天線和電路集成起來做設計和聯(lián)合優(yōu)化是非常難的事情。

現(xiàn)在EDA雖被反復提及，但其只是解決分析的自動化，綜合自動化目前來看還有很大提升空間，希望用Machine Learning的方法為業(yè)界提供一些新的思路和方法。

Sub-6GHz 5G NR平臺上，濾波器其實還有很多是基于硅工藝的，這個特殊工藝叫SOI CMOS，需要核心射頻器件。迦美信芯的差異化優(yōu)勢包括：一是專注細分領域，專注于射頻前端的天線開關，天線調(diào)諧器和低噪放的產(chǎn)品開發(fā)與合作，與紫光展銳的5G平臺合作是互補的關系；二是單襯底的SOI CMOS工藝設計，采用成熟的晶圓和封裝工藝，做出高性能的產(chǎn)品；三是穩(wěn)定的供應鏈，晶圓和封測都采用國內(nèi)一流的供應商，供貨穩(wěn)定，封裝與國際公司產(chǎn)品兼容，容易推廣和備貨；四是高性能的產(chǎn)品，130nm 110nm 55nm技術路線圖，產(chǎn)品技術指標達到國際水準，能滿足國際品牌客戶需求，產(chǎn)品品類齊全，滿足各種不同的應用需求。

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預計2022年射頻濾波器（SAW+BAW）市場規(guī)模為160億美元，年增長率19%，射頻濾波器是射頻前端元件市場的主要增長點。

針對布拉格反射型聲學器件結構，我們的團隊建立了涵蓋材料仿真計算、材料制備方法、器件結構設計、器件制備工藝和表征方法的完整技術鏈條

新材料方面，突破了現(xiàn)有聲學濾波器長期以來的帶寬和頻率雙重瓶頸；新結構方面，提高工作頻率，大幅減小芯片尺寸，滿足模組化發(fā)展；新工藝方面，開發(fā)獨創(chuàng)的制造工藝，減少流片步驟，降低制造成本。