圍繞著6G關(guān)鍵技術(shù)研究,中興通訊已經(jīng)取得了重要進(jìn)展。在通感一體方面,中興通訊提出了通感算控一體化概念,并推出了通感一體原型樣機(jī);在智能超表面(RIS)方面,中興通訊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了RIS與5G現(xiàn)網(wǎng)基站設(shè)備的結(jié)合,可以大幅提升網(wǎng)絡(luò)覆蓋、容量和傳輸速率;在新空口方面,針對(duì)全雙工技術(shù),中興推出了第一代原型樣機(jī)。段亞娟表示,射頻芯片處于整個(gè)通信鏈路前端,和頻譜密切相關(guān),隨著移動(dòng)通信頻譜不斷向高頻(毫米波/太赫茲)頻段推進(jìn),射頻芯片需要同時(shí)支持中高低全頻段,這就對(duì)體積、功耗、成本提出了更高要求,特別是如何在高頻段提升PA效率至關(guān)重要。