圍繞著6G關(guān)鍵技術(shù)研究，中興通訊已經(jīng)取得了重要進展。在通感一體方面，中興通訊提出了通感算控一體化概念，并推出了通感一體原型樣機；在智能超表面（RIS）方面，中興通訊已經(jīng)實現(xiàn)了RIS與5G現(xiàn)網(wǎng)基站設備的結(jié)合，可以大幅提升網(wǎng)絡覆蓋、容量和傳輸速率；在新空口方面，針對全雙工技術(shù)，中興推出了第一代原型樣機。段亞娟表示，射頻芯片處于整個通信鏈路前端，和頻譜密切相關(guān)，隨著移動通信頻譜不斷向高頻（毫米波/太赫茲）頻段推進，射頻芯片需要同時支持中高低全頻段，這就對體積、功耗、成本提出了更高要求，特別是如何在高頻段提升PA效率至關(guān)重要。

在向6G的演進過程中，毫米波和太赫茲技術(shù)的落地與應用非常重要。但毫米波和太赫茲技術(shù)的成功商用，離不開集成電路的強力助推。從IC技術(shù)的發(fā)展路徑來看，集成度越來越高，制程工藝越來越先進，但基于硅基的集成電路工藝還在不斷地演進，特別是鍺硅工藝，還遠未達到理論上限。與此同時，高頻段無源器件的尺寸越來越小，越來越適合集成，通過微加工和微組裝的工藝，已經(jīng)可以實現(xiàn)非常微小的結(jié)構(gòu)。另外，無源器件還可以與有源產(chǎn)品進行異質(zhì)集成，實現(xiàn)更復雜、性能更優(yōu)的系統(tǒng)。

以B5G/6G為代表的移動通信技術(shù)標準的持續(xù)演進，為包括毫米波和太赫茲在內(nèi)的高頻通信帶來了新的發(fā)展機遇。雖然擁有豐富的頻譜資源以及超高的傳輸速率，但高頻通信在能耗、覆蓋能力和波束管理等方面面臨的挑戰(zhàn)同樣明顯。在傳輸層面，需要持續(xù)提升射頻器件性能、降低超高速信號處理的能耗；在網(wǎng)絡覆蓋層面，可利用高頻信號的高精度感知能力，輔助信道信息獲取和預測，降低波束管理的開銷并提高移動覆蓋能力。

毫米波超寬帶超大規(guī)模數(shù)字多波束陣列可同時產(chǎn)生數(shù)十甚至數(shù)百個波束，支持數(shù)十甚至數(shù)百個數(shù)據(jù)流傳輸，從而可支撐數(shù)百Gbps到Tbps的吞吐率，是實現(xiàn)6G愿景的關(guān)鍵使能技術(shù)。對于全數(shù)字多波束陣列系統(tǒng)，隨著陣列規(guī)模的增加，其功耗、成本、復雜度都將急劇上升。如果在毫米波超寬帶超大規(guī)模數(shù)字多波束陣列中，采用非對稱形式，使接收通道數(shù)目小于發(fā)射通道數(shù)目，則可大幅降低系統(tǒng)復雜度、功耗和成本，同時又能基本保持對稱數(shù)字多波束系統(tǒng)超大容量、靈活波束控制等優(yōu)點。2018年，洪偉教授、郝張成教授和陳繼新教授團隊提出了毫米波非對稱超大規(guī)模數(shù)字多波束陣列架構(gòu)，在科技部重點研發(fā)計劃項目的支持下，構(gòu)建了毫米波非對稱數(shù)字多波束陣列原理樣機和實驗系統(tǒng)，獲得了優(yōu)異的系統(tǒng)性能，體現(xiàn)了該架構(gòu)的獨特優(yōu)點。面向6G時代，郝張成教授認為，毫米波超大規(guī)模非對稱數(shù)字多波束陣列能夠提供新的高性能系統(tǒng)架構(gòu)解決方案。

在6G空天地海的連接場景中，星間、星地、飛行器之間，飛行器和地面之間，都需要大容量、高速率、長距離的中繼傳輸。目前業(yè)界有多種解決方案：首先是激光，激光容量很大，但波束非常窄，另外受天氣的影響很大；其次是微波，微波頻率帶寬不夠大，而且體積與功耗較高；第三是毫米波和太赫茲，特別是在亞太赫茲頻段，兼具自身的大帶寬和低大氣衰減的優(yōu)良特性，以及各類高效的非線性補償算法與空間分集增益算法的不斷成熟，大容量長距離亞太赫茲通信將在不久的將來廣泛應用，并在即將到來的6G時代中發(fā)揮舉足輕重的作用！趙先明團隊在實驗驗證中已經(jīng)實現(xiàn)了200Gbps的傳輸速率，傳輸距離接近5公里，希望在今年年底或者明年實現(xiàn)100Gbps速率下的100公里傳輸距離。

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