內(nèi)蒙古首個(gè)半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目迎來新進(jìn)展。據(jù)內(nèi)蒙古包頭市昆都侖區(qū)委員會(huì)宣傳部旗下“愛我昆都侖”公眾號(hào)消息，10月29日，包頭市貝蘭芯電子科技有限公司的項(xiàng)目竣工投產(chǎn)儀式在包頭鋼鐵冶金開發(fā)區(qū)金屬深加工產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)舉行。
今年5月，由包頭市貝蘭芯電子科技有限公司投資建設(shè)的智能智造新一代半導(dǎo)體集成電路芯片廠房項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)封頂完成。彼時(shí)消息顯示，該項(xiàng)目總投資15億元，占地32畝，主要建設(shè)無塵智能化生產(chǎn)車間和測試車間、軟件研發(fā)中心、產(chǎn)品工程部等，建筑面積5萬平方米。
據(jù)最新報(bào)道，該項(xiàng)目投產(chǎn)后，主要生產(chǎn)MCU微電子中央控制處理芯片、IGBT電源控制芯片等產(chǎn)品，年產(chǎn)值約1.2億只集成電路系列芯片，產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在應(yīng)用于航空、航天、飛行器以及一些軍工控制和汽車電子自動(dòng)化設(shè)備等領(lǐng)域。 
