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2024/9/19 11:35

三星計劃在年底前重組半導體代工部門

愛集微  

三星代工廠正面臨著最新先進技術(shù)的巨大挑戰(zhàn)。據(jù)最新報道,三星將于今年年底開始對其DS(半導體代工)部門進行重大重組。此次戰(zhàn)略調(diào)整旨在解決各自為政等問題,并提高整體效率。

三星代工DS部門一直在努力跟上半導體技術(shù)的最新發(fā)展。TrendForce援引ChosunBiz的一份報告稱,為解決溝通不暢和部門私利等相關問題,三星即將對DS部門進行重大重組。

重組計劃包括將基于團隊的結(jié)構(gòu)整合為以項目為中心的模式。這種方法旨在加強部門內(nèi)部的協(xié)作和簡化流程。其目標是克服目前各自為政的部門運作所帶來的挑戰(zhàn),營造一個更具凝聚力的工作環(huán)境。

關鍵時刻

重組計劃:三星旨在打破現(xiàn)有的“孤島”,改善部門間的溝通。

裁員:有報告顯示,為了解決效率低下的問題,三星可能會裁減多達30%的員工。

良品率問題:三星的3納米GAA工藝一直面臨良品率低的問題,最近的改進仍未達到量產(chǎn)所需的60%。

技術(shù)細節(jié)

當前良品率:三星3納米工藝的良品率在今年年初之前一直是個位數(shù),第二季度提高到20%左右。

競爭:三星在 DRAM 市場上落后于SK海力士,尤其是在HBM和DDR5技術(shù)方面。

組織問題: 開發(fā)新工藝的團隊與負責大規(guī)模生產(chǎn)的團隊之間存在脫節(jié)。

預期和發(fā)布信息

重組工作預計將于今年年底實施。三星的戰(zhàn)略將包括全面審查內(nèi)部流程和團隊結(jié)構(gòu),以解決持續(xù)存在的問題并提高整體績效。

重要信息

改組目標:改善DS內(nèi)部的溝通和效率。

對員工的影響:裁員可能高達30%。

產(chǎn)量目標:目前3納米工藝的良品率為20%,量產(chǎn)時需要達到60%。

市場競爭:面臨SK海力士在DRAM技術(shù)方面的挑戰(zhàn)

三星DS部門的重組是克服當前障礙,使公司在半導體行業(yè)更具競爭力的關鍵一步。

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