蘋(píng)果今年推出了C1，這是其首款自研5G基帶，由iPhone 16e首發(fā)搭載，最新消息稱iPhone 18 Pro系列將搭載蘋(píng)果下一代自研基帶芯片。
分析師Jeff Pu稱，蘋(píng)果正在為iPhone 18 Pro系列研發(fā)新版本的5G基帶芯片C2，他表示，蘋(píng)果計(jì)劃在2026年將C2芯片用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，這與蘋(píng)果記者M(jìn)ark Gurman的報(bào)道一致，即C2將在明年應(yīng)用于高端iPhone。
資料顯示，蘋(píng)果C1芯片核心部分采用臺(tái)積電4nm工藝制程制造，但射頻收發(fā)器則是采用7nm工藝制程，這種組合是為了在性能與功耗之間尋求平衡。
蘋(píng)果稱C1是迄今為止iPhone上最節(jié)能的基帶芯片，配合A18芯片和iOS 18的電源管理，iPhone 16e視頻播放續(xù)航可達(dá)26小時(shí)，成為6.1英寸iPhone中續(xù)航最長(zhǎng)的機(jī)型。
雖然續(xù)航提升，但蘋(píng)果也做出了一定妥協(xié)，C1并不支持mmWave毫米波技術(shù)，這個(gè)遺憾將在蘋(píng)果C2上彌補(bǔ)。
分析師郭明錤表示，對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，支持毫米波不算什么特別困難的事情，但是要做到穩(wěn)定連接兼顧低功耗仍然是一大挑戰(zhàn)；他還表示，與處理器不同，蘋(píng)果自研基帶芯片不會(huì)采用先進(jìn)的工藝制程，因?yàn)橥顿Y回報(bào)率不高，所以明年的蘋(píng)果基帶芯片不太可能會(huì)使用3nm制程。 
