分析師Jeff Pu在最新的研究報告中表示，iPhone 18系列的A20芯片將不會采用此前傳聞的臺積電2納米工藝，而是繼續(xù)沿用第二代3納米工藝（N3P）。
這一工藝與預計用于iPhone 17系列的A19芯片相同，意味著iPhone 18系列的性能提升可能相對有限。
他還表示，A20芯片將進行一次升級，但主要有利于Apple Intelligence功能，該芯片將采用臺積電的CoWoS封裝技術，使處理器、統(tǒng)一內存和神經引擎集成得更加緊密。
如果此信息準確，那么第一款采用臺積電2納米技術的iPhone芯片，將是最早在2027年推出的A21芯片。
日前Mark Gurman也透露，到2026年或2027年，iPhone Pro機型的靈動島尺寸會縮小，因為蘋果計劃將更多組件移至屏幕下方。
這意味著蘋果最快會在iPhone 18 Pro系列上帶來屏下Face ID方案，屆時iPhone 18 Pro系列機型上僅保留一顆前置攝像頭，類似于Google Pixel 9和三星Galaxy S25等安卓手機的單挖孔設計。 
