聯(lián)發(fā)科天璣9400和8400系列已經陸續(xù)登場，目前全大核的策略效果出眾，整體效果備受好評。
目前聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。
需要注意的是，最初聯(lián)發(fā)科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能。
因此，聯(lián)發(fā)科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500，也就是第三代3nm工藝。
據爆料，天璣9500采用全新的2+6架構設計，包含2顆X930超大核心和6顆A730大核心，頻率預計會突破4GHz，支持SME指令集。
已知天璣9400采用4+4架構方案，包含1個主頻3.62GHz的Cortex-X925超大核、3個3.3Ghz的Cortex-X4大核以及4個2.4Ghz的Cortex-A720大核。
對比來看，天璣9500最大的變化是超大核變?yōu)?顆，大核變?yōu)?顆，博主數碼閑聊站表示，高通也是2+6方案設計，天璣9500使用的X930堆料很足，不是擠牙膏式的升級，這個規(guī)格的單核性能提升很大。 
