據國外媒體報道稱，臺積電已經表態(tài)，正在加快在美國建廠。
臺積電高級副總裁Peter Cleveland在美國表示，該企業(yè)在美子公司TSMC Arizona的第二座先進制程晶圓廠正在建設中，而臺積電對第三晶圓廠的態(tài)度是希望盡快動工，這需要美國政府在環(huán)評認證流程上配合。
根據美國官方《芯片與科學法案》相關網頁，TSMC Arizona第二晶圓廠將提供3nm FinFE 制程產能，預計將于2028年投產；而第三晶圓廠將深入2nm和A16的Nanosheet (GAA) 制程，有望在本十年末投產。
在這之前，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產能，并支持總統(tǒng)特朗普壯大國內制造業(yè)的目標。
魏哲家表示，將在已規(guī)劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創(chuàng)造數(shù)千個就業(yè)崗位。 
