C114訊 4月17日消息（南山）過(guò)去幾年，大模型掀起算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的“軍備競(jìng)賽”，對(duì)用于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速數(shù)通光模塊需求顯著增長(zhǎng)，且速率從400G迅速迭代到800G，再到1.6T。在此背景下，“超大規(guī)模智算中心：1.6T時(shí)代的全光互連” 研討會(huì)于4月17日下午舉辦，就智算中心內(nèi)光互連進(jìn)行深入探討，展示光互連技術(shù)的最新進(jìn)展情況，介紹未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)， 推動(dòng)智算中心互連技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。
Coherent高意是數(shù)通光模塊高速發(fā)展的代表性企業(yè)之一。在研討會(huì)上，高意戰(zhàn)略市場(chǎng)與新產(chǎn)品拓展經(jīng)理譚本明發(fā)表演講指出，AI正在重構(gòu)人類(lèi)社會(huì)的方方面面，已成為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心引擎。AI訓(xùn)練和推理需要消耗大量的算力以及強(qiáng)大的運(yùn)力保障，光網(wǎng)絡(luò)以及核心的光模塊扮演著重要角色，未來(lái)與AI相關(guān)的光模塊銷(xiāo)售額占比將繼續(xù)提升。
“從技術(shù)迭代角度來(lái)看，AI硬件架構(gòu)每?jī)赡昃偷�，比傳統(tǒng)的電氣設(shè)備快了2.5倍。這對(duì)光模塊廠商是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，必須重構(gòu)研發(fā)體系，滿(mǎn)足這種快速迭代的需求。”譚本明指出，相比電信領(lǐng)域光模塊，AI光模塊更關(guān)注高帶寬密度、高能效的雙輪驅(qū)動(dòng)。數(shù)據(jù)中心能耗占全球用電量的3%，而這其中相當(dāng)比例的電能被光模塊消耗掉。
過(guò)去幾年，在大模型需求驅(qū)動(dòng)下，光模塊已經(jīng)快速迭代到1.6T，帶寬密度和能效比迅速提升，亟待通過(guò)更高效的散熱如液冷和更優(yōu)化的光模塊設(shè)計(jì)等方式降低能耗。未來(lái)隨著AI應(yīng)用持續(xù)深化，光模塊市場(chǎng)可望迎接更大的發(fā)展機(jī)遇，而從光模塊技術(shù)角度看，單通道200G速率逐漸成熟，支撐1.6T光模塊走向規(guī)模商用，單通道400G乃至800G，業(yè)界還在探索中。
譚本明提到，單通道速率主要受成本、功耗、可靠性、時(shí)延、誤碼率五個(gè)因素的制約。未來(lái)要走向3.2T，高意研究了兩條路徑，一是采用多模VCSEL激光器，無(wú)需外置激光器和PM光纖，1:1冷備份，適應(yīng)短距傳輸，高意與IBM等企業(yè)已經(jīng)合作展開(kāi)研究。另一種是可插拔，200G×16通道或400G×8通道實(shí)現(xiàn)，200G候選器件包括EML、硅光子、VCSEL等，400G候選器件包括DFB-MZ、薄膜鈮酸鋰（TFLN）等，適應(yīng)不同的傳輸距離。“未來(lái)單通道速率提升是主流發(fā)展趨勢(shì)。”
譚本明介紹，Google率先在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的OCS全光交換方案也值得關(guān)注，在數(shù)據(jù)傳輸時(shí)無(wú)需光電轉(zhuǎn)換，顯著降低了時(shí)延，滿(mǎn)足AI/ML計(jì)算的發(fā)展需求。其全光透明的特征，也有助于光網(wǎng)絡(luò)平滑升級(jí)，降低運(yùn)營(yíng)成本。根據(jù)Google的研究，OCS全光交換可以帶來(lái)30%的成本提升和41%的功耗降低。這為數(shù)據(jù)中心的發(fā)展提供了一種非常有前景的方向。
從部署層面來(lái)看，光網(wǎng)絡(luò)正在走向開(kāi)放式，分布式，從單一供應(yīng)商轉(zhuǎn)向到多供應(yīng)商格局。從需求層面來(lái)看，下一代光網(wǎng)絡(luò)呼喚光模塊高度集成、頻譜靈活性、開(kāi)放且互操作三大特質(zhì)。
高意為此做好了準(zhǔn)備，作為一家以垂直整合而知名的光通信企業(yè)，高意擁有業(yè)界最豐富產(chǎn)品組合，從集成光隔離器和分光器、探測(cè)器的的微光學(xué)無(wú)源器件到強(qiáng)大的以磷化銦為代表的化合物半導(dǎo)體光芯片，為下一代光網(wǎng)絡(luò)提供超高速、低功耗、高集成度的核心解決方案。基于30多年的行業(yè)技術(shù)積累，高意還在超寬帶光信道監(jiān)控模塊、可插拔線路子系統(tǒng)、全光交換機(jī)等產(chǎn)品方面擁有強(qiáng)大實(shí)力。
在演講最后，譚本明還介紹了高意在OFC 2025上的展示：1.6T短距和長(zhǎng)距光模塊，800G硅光模塊等，基于其自研的 200G VCSEL和探測(cè)器，以及400G D-EML等產(chǎn)品。“我們致力于為客戶(hù)提供高性能、高可靠的解決方案，助力構(gòu)建面向未來(lái)的光網(wǎng)絡(luò)。” 
