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2024/10/23 15:33

三星Q3芯片制造部門(mén)營(yíng)收疲軟

愛(ài)集微  孫樂(lè)

據(jù)報(bào)道,三星電子在即將發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)中,其芯片制造部門(mén)的收入可能會(huì)輸給臺(tái)積電。這將與第二季度的業(yè)績(jī)形成鮮明對(duì)比,第二季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇,推動(dòng)三星芯片制造部門(mén)——設(shè)備解決方案(DS)成為全球代工市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。

分析師認(rèn)為,三星DS第三季度的收入將無(wú)法環(huán)比增長(zhǎng),而臺(tái)積電第三季度的收入較上一季度增長(zhǎng)12.9%,因此該公司的凈銷售額將超過(guò)三星。

三星10月初發(fā)布了第三季度的初步收益結(jié)果,并宣布預(yù)計(jì)銷售額中值為79萬(wàn)億韓元(約合577億美元)。如果實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),這些結(jié)果將標(biāo)志著該公司年增長(zhǎng)率強(qiáng)勁增長(zhǎng)17.2%。第二季度,三星營(yíng)收為74萬(wàn)億韓元,其中DS業(yè)務(wù)營(yíng)收為28.56萬(wàn)億韓元(約210億美元),同期超過(guò)臺(tái)積電增長(zhǎng)30.8%的208.2億美元營(yíng)收。

三星將其收入增長(zhǎng)歸因于對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求,而存儲(chǔ)產(chǎn)品在2023年一直舉步維艱。據(jù)Gartner稱,這導(dǎo)致三星的收入同比下降37.5%。這也使一度陷入困境的芯片巨頭英特爾成為全球收入最高的芯片制造商。

據(jù)報(bào)道,韓國(guó)行業(yè)觀察人士預(yù)計(jì)三星DS收入在第三季度將保持環(huán)比持平。因此,鑒于臺(tái)積電第三季度營(yíng)收達(dá)235億美元,如果三星DS第三季度的營(yíng)收未能超過(guò)第二季度,那么其210億美元的銷售額將被臺(tái)積電大幅超過(guò)25億美元的營(yíng)收差額擊敗。

兩家公司都生產(chǎn)半導(dǎo)體,臺(tái)積電生產(chǎn)CPU和GPU或邏輯芯片,而三星的業(yè)務(wù)多元化,還包括存儲(chǔ)產(chǎn)品。三星DS分為三個(gè)部門(mén):存儲(chǔ)、三星LSI和三星代工廠。三星LSI負(fù)責(zé)制造三星Exynos處理器和ISOCELL圖像傳感器,而三星代工廠是芯片代工制造部門(mén)。

然而,兩家公司都面臨著挑戰(zhàn),因?yàn)橛ミ_(dá)主要依賴臺(tái)積電供貨AI GPU,而全球智能手機(jī)需求下滑導(dǎo)致三星LSI的出貨量減少。因此,消息人士還認(rèn)為,這兩個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)在第三季度的虧損高達(dá)1萬(wàn)億韓元。三星還難以向英偉達(dá)推銷其先進(jìn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品,而英偉達(dá)則繼續(xù)依賴美光的先進(jìn)HBM3和HBM3e存儲(chǔ)產(chǎn)品。

雖臺(tái)積電的先進(jìn)制造工藝(采用7nm及以下技術(shù))增長(zhǎng)8個(gè)百分點(diǎn),占2023年第四季度收入的67%。作為對(duì)比,三星代工廠的收入環(huán)比下降1.9%,至36.2億美元。

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