TrendForce 集邦咨詢(xún)昨日指出，受惠于全球 AI 服務(wù)器市場(chǎng)快速成長(zhǎng)、各大半導(dǎo)體廠持續(xù)提高先進(jìn)封裝產(chǎn)能，先進(jìn)封裝設(shè)備銷(xiāo)售額有望在今年實(shí)現(xiàn)超 10% 同比增幅，而在 2025 年更有望突破 20% 大關(guān)。
TrendForce 表示 AI 服務(wù)器需求帶動(dòng)各種先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，已將芯片市場(chǎng)推向了一個(gè)全新的世代，先進(jìn)制程與 DRAM 五大巨頭（IT之家注：即臺(tái)積電、英特爾、三星電子、SK 海力士、美光）均積極擴(kuò)充封裝產(chǎn)能：
臺(tái)積電持續(xù)在臺(tái)灣地區(qū)竹南、臺(tái)中、嘉義和臺(tái)南等地建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能；英特爾也在美國(guó)新墨西哥州與馬來(lái)西亞居林、檳城兩地有相同布局；三星電子也計(jì)劃在韓國(guó)天安市建設(shè)先進(jìn)封裝工廠。
而在另外兩家 DRAM 巨頭 SK 海力士與美光方面，前者美國(guó)印第安納州 HBM 內(nèi)存封裝生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)于 2028 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)；后者也計(jì)劃在新加坡新增 HBM 封裝產(chǎn)能。
▲ 后端工藝。圖源 SATAS 研究協(xié)會(huì)官網(wǎng)
先進(jìn)封裝需求的設(shè)備包括電鍍機(jī)、固晶機(jī)、塑封機(jī)、剪薄機(jī)、植球機(jī)、切片機(jī)、固化烤箱、打標(biāo)機(jī)等，較前端先進(jìn)制程設(shè)備具有較低的供應(yīng)鏈門(mén)檻。 
