C114訊 9月13日消息（水易）2023年第24屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）在不久前落下帷幕，雖然沒(méi)能去現(xiàn)場(chǎng)，但是從官方數(shù)據(jù)就能看到整個(gè)光電產(chǎn)業(yè)界對(duì)本屆大會(huì)的熱情。展會(huì)3天共計(jì)達(dá)到108063人，其中海外觀眾3013人，同比2021年觀眾數(shù)量整體增長(zhǎng)20.17%；進(jìn)場(chǎng)共計(jì)189272人次。
信息通信板塊，最火的無(wú)疑是光模塊。今年上半年，在以ChatGPT為代表的AIGC大模型驅(qū)動(dòng)下，狂飆資本市場(chǎng)。而800G是主導(dǎo)這一切的幕后推手，畢竟上半年有一家頭部光模塊廠商憑借800G產(chǎn)品的高利潤(rùn)，成為為數(shù)不多實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)的廠商。
因此，作為光通信行業(yè)的年度盛會(huì)，幾乎所有的光模塊上下游的廠商都想秀一秀肌肉。從官方直播相冊(cè)看，展館內(nèi)的800G元素隨處可見(jiàn)。
800G就緒，1.6T已來(lái)
火爆的AIGC為什么需要800G以上的高速光互聯(lián)？我們看到“訓(xùn)練”幾乎是所有大模型都會(huì)提的一個(gè)詞，其中的關(guān)鍵是如何將數(shù)據(jù)高效的傳輸?shù)剿懔ζ脚_(tái)，這就有賴于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的高帶寬、低時(shí)延、零丟包。
另外，中國(guó)電信光傳輸專業(yè)首席專家李俊杰在《AI時(shí)代的光通信，機(jī)遇和挑戰(zhàn)》的主題演講中提到，對(duì)比現(xiàn)在緊缺的A100和A800的性能參數(shù)，A800被限制的是互聯(lián)帶寬，而不是算力。由此可見(jiàn)，網(wǎng)絡(luò)的重要意義。
因此，光模塊作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)、數(shù)據(jù)中心間高速光互聯(lián)的關(guān)鍵橋梁，其性能高低在一定程度上直接決定了模型訓(xùn)練的效率。在這場(chǎng)打得如火如荼，誰(shuí)都不想落后的“百模大戰(zhàn)”中，給光模塊行業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)計(jì)，人工智能系統(tǒng)中使用的光模塊的需求非常強(qiáng)勁，這將在2023年下半年開(kāi)始對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生影響，明年還會(huì)有更大的影響。未來(lái)5年，用于人工智能集群的光模塊銷售總額將達(dá)到176億美元。
所以，光模塊廠商也不能掉隊(duì)。對(duì)于800G光模塊，全球頭部的光模塊廠商都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，旭創(chuàng)科技應(yīng)該是最早一批實(shí)現(xiàn)供貨的國(guó)內(nèi)廠商，利潤(rùn)增長(zhǎng)靠的就是它。光迅科技、新易盛、華工正源、索爾思光電等全球TOP10廠商也都展示了800G能力。
另外，光電芯片方面，光迅科技具備從芯片、器件、模塊的垂直集成能力，各類激光器、探測(cè)器等核心芯片不在話下；源杰科技正式發(fā)布支持不同型號(hào)數(shù)據(jù)中心高速率光模塊400G/800G/1.6T等所使用的多種InP激光器解決方案。交換機(jī)廠商，例如新華三繼推出800G CPO交換機(jī)后，在本屆光博會(huì)上帶來(lái)800G“LPO+液冷”交換機(jī)。
值得一提的是，在AI大模型的驅(qū)動(dòng)下，部分廠商已明確提出了1.6T的需求。在本屆光博會(huì)上，光迅科技憑借從芯片到模塊的能力，推出了1.6T OSFP-XD DR8+高速光模塊。華工正源從技術(shù)、人才、生態(tài)入手，瞄準(zhǔn)1.6T乃至3.2T市場(chǎng)前景。旭創(chuàng)科技在此前的投資者關(guān)系活動(dòng)中明確過(guò)1.6T的布局。
測(cè)試廠商已做好準(zhǔn)備
“800G產(chǎn)品從研發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段，對(duì)于量的提升、端口要求，需要高密度的測(cè)試。”作為光網(wǎng)絡(luò)測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，VIAVI大中華區(qū)技術(shù)總監(jiān)沙慧軍介紹，HSE-800平臺(tái)作為ONT-800平臺(tái)的升級(jí)版，基于112Gb/s高速以太網(wǎng)口，擁有128個(gè)800G端口，可提供超過(guò)100T的超大帶寬，不僅能夠測(cè)試800G技術(shù)，還向下兼容400G/200G/100G，以及向前演進(jìn)到1.6T。
VIAVI將測(cè)試軟件云化并從云端推送，用戶可按需購(gòu)買(mǎi)板卡，從而降低一次性采購(gòu)成本。另外，HSE-800平臺(tái)是一個(gè)多維測(cè)試平臺(tái)，面向產(chǎn)業(yè)鏈的客戶群體，既有光模塊廠家，也有光芯片廠家，還有交換機(jī)廠家、互聯(lián)網(wǎng)/云公司等。不同量級(jí)客戶的測(cè)試預(yù)算不同，VIAVI提供了定制化的解決方案。
EXFO帶來(lái)了BA-4080二層流量誤碼儀，支持最新一代的800G光模塊：DR4/FR4/LR4/LR1和1.6T光模塊。這些光模塊更加復(fù)雜，需要進(jìn)行物理層以外的測(cè)試，先進(jìn)的2層功能，可以全面鑒定和驗(yàn)證此類光模塊的性能。
另外，EXFO的FTBx-88800系列800G測(cè)試模塊，可在整個(gè)高速環(huán)境中進(jìn)行多種測(cè)試，包括網(wǎng)絡(luò)鏈路測(cè)試，具有光模塊分路傳輸（breakout）測(cè)試功能，并支持采用不同封裝形式的光模塊（如QSFP）。另外該解決方案既有機(jī)架式配置，也有便攜式配置。
是德科技也帶來(lái)了800G/1.6T從仿真到測(cè)試光電測(cè)試測(cè)量解決方案，以及CPO/LPO相關(guān)測(cè)試解決方案。
不難發(fā)現(xiàn)，以上測(cè)試廠商都是海外背景，在高端測(cè)試儀領(lǐng)域，中國(guó)廠商一直處于長(zhǎng)期缺位狀態(tài)也是不爭(zhēng)的事實(shí)。但是近年來(lái)有一批國(guó)產(chǎn)測(cè)試廠商精耕細(xì)作，以追趕之勢(shì)，努力填補(bǔ)空白。例如信而泰也帶來(lái)了國(guó)產(chǎn)高性能2-7層網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀、國(guó)產(chǎn)便攜式400G網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀。雖然還有差距，但已邁出重要一步。
技術(shù)路線各有優(yōu)勢(shì)
隨著速率的不斷提升，功耗成為瓶頸，一般來(lái)說(shuō)，光模塊功耗占設(shè)備總功耗高達(dá)1/3。另外，綜合大模型訓(xùn)練對(duì)數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)更大的互聯(lián)需求量、更高速率、低時(shí)延、更高可靠性等要求，需要引入新材料、新技術(shù)。
硅光憑借低功耗、大規(guī)模集成和高速調(diào)制等優(yōu)勢(shì)進(jìn)入市場(chǎng)，目前硅光對(duì)III-IV族正從過(guò)去的追趕態(tài)勢(shì)已經(jīng)形成并駕齊驅(qū)。LightCounting高級(jí)分析師Tom William表示，硅光已經(jīng)成為主流技術(shù)，到2028年，將從2022年25%的市場(chǎng)份額增至43%，目前所有領(lǐng)先的供應(yīng)商都使用硅光技術(shù)。
對(duì)于是選擇可插拔、CPO還是LPO，產(chǎn)業(yè)界各方發(fā)表了各自的看法。
李俊杰指出，CPO能夠顯著降低功耗，降低電信號(hào)傳輸距離，提供信號(hào)質(zhì)量；與可插拔相比，提高ASIC-光模塊互聯(lián)密度，高集成，節(jié)省空間。不過(guò)CPO相對(duì)依賴硅光子技術(shù)才能做到小型化高集成，需要借助硅光的工藝和封裝測(cè)試平臺(tái)；另外，更復(fù)雜的技術(shù)是否能帶來(lái)收益，目前可插拔方案能耗問(wèn)題還能應(yīng)對(duì)，沒(méi)到非用不可的地步。
京東光互聯(lián)架構(gòu)師陳琤認(rèn)為，光電混合封裝將有可能在下一代的112G serdes架構(gòu)中投入使用。還面臨可靠性，以及高密度光纖連接的管理問(wèn)題，散熱管理問(wèn)題以及封裝測(cè)試的良率問(wèn)題，還需要產(chǎn)業(yè)界進(jìn)一步的摸索和實(shí)踐。
在此背景下，LPO“線性直驅(qū)”成為新勢(shì)力。李俊杰介紹，LPO仍使用傳統(tǒng)光模塊封裝，DSP被放在設(shè)備側(cè)，非線性信號(hào)處理由設(shè)備實(shí)現(xiàn)，模塊只處理線性信號(hào)，這種方式降低了光模塊功耗和成本。“線性直驅(qū)”更有可能被用在800G及以上的數(shù)通光模塊中。
對(duì)于LPO，阿里巴巴集團(tuán)光網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)師陸睿認(rèn)為，LPO可用的能力前提是有能力探索設(shè)備和模塊的邊界條件，制定技術(shù)規(guī)格和產(chǎn)測(cè)方案，端到端的產(chǎn)品（交換機(jī)、網(wǎng)卡、光模塊、光纖光纜）指標(biāo)控制能力，有能力進(jìn)行大量的集成、互聯(lián)互通測(cè)試等。
旭創(chuàng)科技副總經(jīng)理丁海認(rèn)為應(yīng)該分開(kāi)看待，首先1.6T光模塊可以采用可插拔方式生產(chǎn)，可插拔模塊在1.6T時(shí)代仍然具有領(lǐng)先的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。其次在更下一代的3.2T時(shí)代，CPO有可能在AI計(jì)算AIGC等領(lǐng)域應(yīng)用。
需要指出的是，由于篇幅有限，不能羅列出全部參展商在拳頭產(chǎn)品，但我們還是能從規(guī)模一屆比一屆大的中國(guó)光博會(huì)中看到，中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)：光模塊行業(yè)已經(jīng)成為無(wú)可爭(zhēng)議的龍頭，國(guó)產(chǎn)光電芯片在持續(xù)突破，測(cè)試儀器儀表也在向高端演進(jìn)。當(dāng)然，故事未完待續(xù)。 
