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摘 要：在將傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心改造為智算中心機(jī)房時(shí)，面臨高功率機(jī)柜散熱的挑戰(zhàn)。由于液冷方式對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施要求高、實(shí)施難度大，難以滿足快速交付需求，因此采用增加列間空調(diào)、擴(kuò)大冷熱通道間距等方法改造存量機(jī)房成為必要選擇。通過氣流組織分析及CFD模擬研究，提出了將存量機(jī)房改造為智算中心機(jī)房的有效措施。
關(guān)鍵詞：智算中心；氣流組織；CFD；空調(diào)系統(tǒng)
doi：10.12045/j.issn.1007-3043.2025.03.017
前言
隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的加速發(fā)展，算力逐漸成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的核心生產(chǎn)力。截至2024年9月，我國(guó)算力總規(guī)模達(dá)246EFLOPS（指每秒進(jìn)行百億億次浮點(diǎn)運(yùn)算的能力），算力總規(guī)模居世界前列。2023年10月工信部等六部委聯(lián)合發(fā)布的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》指出，到2025年我國(guó)算力總規(guī)模將超過300EFLOPS，智能算力占比達(dá)到35%。算力的提升使芯片功耗迅速增加和單機(jī)柜功率密度提升，這給機(jī)房的冷卻方式帶來(lái)更嚴(yán)苛的考驗(yàn)。電子元器件的失效率隨著溫度的升高呈指數(shù)式上升，因此機(jī)房?jī)?nèi)合理的空調(diào)配置及氣流組織顯得尤為重要�！稊�(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)規(guī)范》（GB50174-2017）指出，在設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心時(shí)，CFD氣流模擬方法對(duì)主機(jī)房氣流組織進(jìn)行驗(yàn)證，可以事先發(fā)現(xiàn)問題，減少局部熱點(diǎn)的發(fā)生，保證設(shè)計(jì)質(zhì)量。
本文以呼和浩特地區(qū)某智算中心機(jī)房為例，通過對(duì)智算中心機(jī)房?jī)?nèi)氣流組織及CFD模擬結(jié)果進(jìn)行分析，提出將存量機(jī)房改造為智算中心機(jī)房的措施，為今后智算中心機(jī)房設(shè)計(jì)提供一定的參考。
