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專題
2023/2/23 16:49

AMD在MWC 2023上推出全新高性能和自適應(yīng)計(jì)算產(chǎn)品和測(cè)試服務(wù),擴(kuò)大5G電信市場(chǎng)領(lǐng)先地位

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加利福尼亞州圣克拉拉訊 02/22/2023 -- 今日,AMD(超威,納斯達(dá)克股票代碼:AMD)宣布將擴(kuò)大對(duì)不斷增長的5G合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)的支持,涵蓋從核心到無線電接入網(wǎng)(RAN)應(yīng)用,并在提供額外全新測(cè)試功能的同時(shí),發(fā)布全新5G產(chǎn)品。得益于AMD與賽靈思產(chǎn)品線的整合,以及與VIAVI合作建立的全新電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室,在過去的一年中,AMD的無線電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)規(guī)模擴(kuò)大了一倍之多。

電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室

電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室的成立,對(duì)于運(yùn)營商和電信解決方案提供商的測(cè)試、驗(yàn)證和擴(kuò)大計(jì)算資源以滿足從RAN到邊緣至核心(edge-to-core)中不斷增長的需求至關(guān)重要。該測(cè)試實(shí)驗(yàn)室支持包括硬件到軟件的端到端解決方案的驗(yàn)證,以利用最新的AMD處理器、自適應(yīng)SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。

為了支持這一項(xiàng)目,VIAVI端到端測(cè)試套件可通過其所提供的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試解決方案來分析、開發(fā)和驗(yàn)證整個(gè)電信網(wǎng)絡(luò)實(shí)際運(yùn)轉(zhuǎn)的影響。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室將使用當(dāng)前和未來的AMD技術(shù)來實(shí)現(xiàn)橫跨核心、CU/DU、邊緣和RAN的通信流量模擬和生成,從而進(jìn)行全面的功能和性能測(cè)試,并滿足當(dāng)前和未來代際的生態(tài)系統(tǒng)需求。電信解決方案測(cè)試實(shí)驗(yàn)室位于加利福尼亞州圣克拉拉市,將于2023年第二季度開始引入首批5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴。

面向新興4G/5G增長市場(chǎng)的新款Zynq UltraScale+ RFSoC器件

4G/5G AMD Zynq UltraScale+? RFSoC和MPSoc無線電技術(shù)的廣泛采用,不僅為新型一體化遠(yuǎn)程無線電單元設(shè)計(jì)提供了支持,而且為AMD及其合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)開辟了新的商業(yè)機(jī)遇。AMD現(xiàn)正擴(kuò)展其Zynq UltraScale+ RFSoC數(shù)字前端(DFE)產(chǎn)品組合,該系列新增兩款產(chǎn)品:Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件。這些新款RFSoC將推動(dòng)4G/5G無線電擴(kuò)展并部署至全球市場(chǎng),這些市場(chǎng)需要借助低成本、低功耗和高頻譜效率無線電來滿足日益增長的無線連接需求。

AMD高級(jí)副總裁兼自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje表示:“AMD在無線電市場(chǎng)取得了令人矚目的進(jìn)展,我們很榮幸能夠在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示我們與超過15家無線電系統(tǒng)生態(tài)合作伙伴的合作成果,即采用AMD Zynq UltraScale+ RFSoC和MPSoC設(shè)計(jì)面向開放式接口的基于O-RAN的遠(yuǎn)程無線電單元。我們專注于全球5G部署的推廣,新款A(yù)MD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有卓越的性價(jià)比和能效,因而非常適合包括鄉(xiāng)村和戶外部署在內(nèi)的全球新興市場(chǎng)。”

Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR專門針對(duì) 4T4R(4發(fā)4收)技術(shù)和雙頻段入門級(jí)O-RAN無線電單元(O-RU)應(yīng)用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR則面向采用第三代合作伙伴計(jì)劃(3GPP)split-8選項(xiàng)的8T8R(8發(fā)8收)O-RU應(yīng)用,可同時(shí)支持非傳統(tǒng)及傳統(tǒng)無線電單元架構(gòu)。

兩款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗艦器件的深度DFE集成技術(shù),預(yù)計(jì)將于2023年第二季度全面投產(chǎn)。AMD將在即將于巴塞羅那舉辦的2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列。

AMD與諾基亞的生態(tài)系統(tǒng)合作勢(shì)頭

作為不斷壯大的AMD電信生態(tài)系統(tǒng)中的一部分,AMD和諾基亞共同宣布擴(kuò)大合作,通過使用基于第四代AMD EPYC處理器的服務(wù)器為諾基亞云提供RAN解決方案,以幫助通信服務(wù)提供商實(shí)現(xiàn)其嚴(yán)苛的能效目標(biāo)。AMD和諾基亞發(fā)現(xiàn)運(yùn)營商們正面臨著能源成本飆升的嚴(yán)苛挑戰(zhàn),以及在核心和網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)現(xiàn)碳減排目標(biāo)的重要性。

諾基亞合作伙伴云RAN解決方案負(fù)責(zé)人Pasi Toivanen說:“作為我們的宏偉目標(biāo)之一,我們很高興能夠擴(kuò)大與AMD的合作,并帶來更卓越的云RAN解決方案。我們期待能夠充分利用第四代AMD EPYC處理器的強(qiáng)大能力來進(jìn)一步加強(qiáng)諾基亞的云RAN解決方案。隨著5G核心和云RAN的通信服務(wù)提供商對(duì)其5G網(wǎng)絡(luò)的性能和能效的需求不斷增長,我們與AMD的合作看到了電信行業(yè)正在面臨的挑戰(zhàn),并幫助我們的合作伙伴和客戶實(shí)現(xiàn)其雄心勃勃的能效目標(biāo)。”

巴塞羅那MWC 2023上的5G創(chuàng)新

在MWC 2023上,AMD將攜手其包括Amdocs、Groundhog、Juniper和諾基亞在內(nèi)的技術(shù)合作伙伴共同展示最新且基于第四代AMD EPYC處理器的系統(tǒng)。此外,包括Abside,、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和Zlink在內(nèi)的5G生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴也將與AMD一起展示眾多無線電解決方案。 

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