C114訊 5月11日消息（九九）由CIOE中國光博會與C114通信網(wǎng)聯(lián)合推出的大型研討會系列活動——“2023中國光通信高質量發(fā)展論壇”之第五場線上論壇“光芯片與高端器件技術研討會”今日召開。
在研討會上，上海新微半導體有限公司（簡稱“新微半導體”）副總經(jīng)理方瑞禹博士表示，相比較傳統(tǒng)的硅半導體芯片，化合物半導體光電芯片具有功能各異、結構豐富和材料多樣等特點。近年來，針對多種終端應用，光電芯片呈現(xiàn)出高速度、大功率、低功耗和多功能集成等發(fā)展趨勢。
根據(jù)權威預測，光電芯片在今后5-10年將達到16%以上的年復合增長率，其中在傳統(tǒng)通訊領域，Datacom+Telecom的需求大于92%。與此同時，在車載雷達、衛(wèi)星通訊等新興領域對光電芯片的需求也在增加，其中DFB、EML、PD/APD和VCSEL等國內(nèi)光電芯片年復合增長率在10%-16%之間。
方博士介紹，目前國內(nèi)光電芯片廠商大多以IDM的運營模式為主，而新微半導體專注于代工模式，目標是為客戶提供規(guī)�；⒌统杀竞透哔|量的光電芯片代工服務。
方博士進一步介紹，新微半導體的核心業(yè)務是晶圓代工，代工的芯片產(chǎn)品適用于5G基站、光纖到戶和汽車雷達等終端領域應用。為給客戶提供更優(yōu)質的產(chǎn)品和服務，新微半導體在晶圓良率、成本控制、質量保障和保密措施等四個關鍵方面下足功夫，傾注精力打造產(chǎn)品競爭力，提升客戶服務能力，力爭成為業(yè)內(nèi)領先的化合物半導體芯片制造服務企業(yè)。尤其在晶圓良率方面，新微半導體通過自動化、在線監(jiān)控與線下監(jiān)測等多種方式避免了傳統(tǒng)手動操作時可能帶來的碎片和污染等事故，從而大大提升了光電芯片的良率。
除集成電路晶圓代工外,新微半導體亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務模式,為有特殊需求的客戶提供外延制造、設計支持與晶圓/芯片測試等一站式配套服務，縮短客戶產(chǎn)品進入市場的時間，為客戶創(chuàng)造更多商業(yè)價值。
在配套服務方面，新微半導體擁有獨立于產(chǎn)線之外的工程中心，其中配套有掃描電子顯微鏡（TEM）、雙束聚焦離子束（FIB-SEM）以及微光顯微鏡（EMMI）等全套性能分析設備和失效分析系統(tǒng)，提供專注于化合物半導體從材料到器件全方位測試分析服務。
在質量管控方面，新微半導體通過PDCA流程實行全面、嚴謹?shù)馁|量管理，確保工藝與產(chǎn)品的穩(wěn)定性、高質量/高可靠性，并推動客戶滿意度的持續(xù)提升。
在信息安全方面，公司通過全面完整、科學有效的信息安全管理體系，保護用戶信息安全。方博士強調，新微半導體始終不斷完善和全面提升自身的信息安全管理水平，積極履行維護客戶信息安全的責任，并將信息安全維護和管理真正內(nèi)化到晶圓廠運營、技術研發(fā)和客戶服務等各個方面，實現(xiàn)公司的可持續(xù)發(fā)展。 
