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2025/4/9 14:32

中移芯昇完成無源物聯(lián)網(wǎng)芯片回片測試

廠商供稿  

近日,中國移動旗下專業(yè)芯片設(shè)計公司——芯昇科技有限公司(以下簡稱“中移芯昇”)最新版無源物聯(lián)網(wǎng)Ⅰ類(純無源)、ⅡA類(半無源)芯片標(biāo)簽CM5610A/B Alpha完成第一輪系統(tǒng)測試,各項功能均符合設(shè)計預(yù)期。Ⅰ類芯片也稱為純無源芯片,完全通過射頻采能獲取能量。ⅡA類芯片也稱為半無源芯片,除了射頻采能之外,還允許通過環(huán)境采能獲取能量。

  CM5610A-Alpha

  CM5610B-Alpha

從3月芯片回片以來,中移芯昇與網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商緊密協(xié)作、聯(lián)合攻關(guān)。本輪系統(tǒng)測試成果顯著,多項關(guān)鍵指標(biāo)均有提升。其中,無源標(biāo)簽充能靈敏度提升1db,多標(biāo)簽盤存成功率達(dá)99.9%,ⅡA類芯片發(fā)射增益提升至最大24db。

未來,中移芯昇將持續(xù)加大在芯片研發(fā)方面的投入,確保與3GPP標(biāo)準(zhǔn)保持高度一致,并致力于為行業(yè)提供更好的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)方案。同時,中移芯昇還將繼續(xù)積極推進(jìn)試點工作,力求實現(xiàn)各應(yīng)用場景間的技術(shù)無縫貫通。

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