近日，2024年中國5G發(fā)展大會(huì)在上海成功舉行。本次大會(huì)以“融智向新惠千行 揚(yáng)帆升級(jí)續(xù)華章”為主題，由中國信息通信研究院、中國通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)主辦，設(shè)置主論壇，5G-A技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展、5G+低空經(jīng)濟(jì)、5G+智慧交通創(chuàng)新發(fā)展等分論壇及產(chǎn)融對(duì)接會(huì)等活動(dòng)，發(fā)布5G-A演進(jìn)技術(shù)試驗(yàn)測試、5G Inside公共服務(wù)平臺(tái)、5G輕量化（RedCap）貫通行動(dòng)等最新成果。
中國IMT-2020（5G）推進(jìn)組秘書長徐菲在演講中關(guān)于RedCap測試的內(nèi)容中提到：今年所有參加測試的終端都是以芯片的模式進(jìn)行RedCap測試。包括新基訊在內(nèi)的前三家企業(yè)完成了RedCap所有的功能和外場性能測試，另外兩家參加了功能和外場性能測試，但還有一個(gè)提升的空間。（見下圖）
在IMT-2020(5G)推進(jìn)組的指導(dǎo)和組織下，新基訊攜手諾基亞貝爾和中興通訊（排名不分先后）完成了5G RedCap終端設(shè)備測試與外場性能測試、攜手華為完成了5G RedCap終端與基站互操作測試。此次測試遵循5G推進(jìn)組制定的《5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn) RedCap終端設(shè)備技術(shù)要求》和《5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn) RedCap終端設(shè)備測試方法》等規(guī)范，覆蓋了5G RedCap各種關(guān)鍵測試場景及性能指標(biāo)，充分驗(yàn)證了新基訊芯片平臺(tái)的能力和兼容性。
據(jù)悉，新基訊已發(fā)布兩款產(chǎn)品：5G RedCap普及型手機(jī)芯片平臺(tái)IM6501與5G RedCap物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)IM2501。其中，IM6501作為高性價(jià)比5G普及型手機(jī)芯片平臺(tái)，支持VoNR高清語音通話，旨在滿足全球2G/3G網(wǎng)絡(luò)退網(wǎng)后涌現(xiàn)的5G/4G普及型手機(jī)換機(jī)需求；物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)IM2501作為高性能低功耗低成本的5G模組解決方案，可提供OpenCPU能力供客戶二次開發(fā)，覆蓋消費(fèi)類和行業(yè)類應(yīng)用場景。兩款產(chǎn)品均開始向市場批量供貨。 
