PA（功率放大器）是射頻前端（RFFE）重要器件之一，也是中國(guó)無(wú)線通信技術(shù)的掣肘環(huán)節(jié)。盡管CMOSPA并非最新技術(shù)，甚至其已有20多年的發(fā)展歷程，但隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用不斷演進(jìn)，CMOSPA技術(shù)也開(kāi)始走向前臺(tái)。
過(guò)去20多年，CMOSPA技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)可謂“激蕩回腸”，一些參與者消弭無(wú)跡，一些參與者卻在科技巨頭兼并整合之下悄然成長(zhǎng)。過(guò)去十年，一些中國(guó)本土PA企業(yè)也涉入CMOSPA，扎根技術(shù)研發(fā)，取得了一定的進(jìn)展，甚至在一些細(xì)分領(lǐng)域已有趕超全球先進(jìn)水平之勢(shì)。如今看來(lái)，伴隨物聯(lián)網(wǎng)蓬勃而來(lái)，CMOSPA在未來(lái)十年內(nèi)仍將是芯片工藝技術(shù)針對(duì)性能和成本的最佳選擇。
CMOSPA的誕生
故事要從二十年前一起商業(yè)機(jī)密官司說(shuō)起。
2004年2月6日，美國(guó)加州的一家創(chuàng)業(yè)公司Axiom轟動(dòng)性地發(fā)布了全球第一款CMOSPA產(chǎn)品，其支持quad－bandGSM。這意味著世界上第一款可量產(chǎn)的2GCMOSPA就此面世！
2月9日，美國(guó)德州的Silab公司同樣宣布，經(jīng)過(guò)四年的研發(fā)，發(fā)布全球第一款quad－bandGSMCMOSPA，并且完美適配其公司成功量產(chǎn)的Aero系列CMOS收發(fā)機(jī)芯片！
一周后，Silab公司向Axiom公司遞交律師函，狀告AliNiknejad（原Silab實(shí)習(xí)生，現(xiàn)UC－Berkeley教授，CMOSPA一代宗師）竊取商業(yè)機(jī)密并輸送給Axiom。
然而，Axiom的技術(shù)路線與Silab實(shí)則大相徑庭。CMOSPA便在這場(chǎng)首發(fā)爭(zhēng)奪戰(zhàn)的彌漫硝煙中呱呱墜地。
Axiom的創(chuàng)始人Dr．Aoki是一位日裔科學(xué)家。他師從Caltech的IC泰斗Prof．AliHajimiri，自2000年甚至更早便開(kāi)展基于DAT（distributed－active－transformer）架構(gòu)的CMOSPA設(shè)計(jì)。這種天才的想法克服了on－chip電感Q值低的缺點(diǎn)，單片集成了全套PA。Axiom便是他學(xué)術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)物。在Axiom時(shí)期，Dr．Aoki又發(fā)明出一種能夠克服CMOS晶體管breakdownvoltage（擊穿電壓）低的方法，巧妙地運(yùn)用了virtualground，將NMOS晶體管的堆疊和DAT架構(gòu)完美融合，可謂巧奪天工！
1999年，猶太裔科學(xué)家Dr．SusannePaul從MIT取得本碩博三料學(xué)位后，在加州硅谷、北卡RTP（researchtrianglepark）和相對(duì)貧瘠的德州里選擇了德州，理由樸素且令人“啼笑皆非”：她想有一棟屬于自己的大房子，并且要用自己的雙手打造它。在德州，Susanne加入Silab便成為了CMOSPA帶頭人。當(dāng)然，她也被CMOS晶體管breakdownvoltage低的問(wèn)題困擾得一籌莫展。
一天，她在為草坪割草時(shí)，一個(gè)驚世想法砰然涌現(xiàn)，從此ClassP架構(gòu)的CMOSPA誕生了！
2004年，DAT架構(gòu)和ClassP架構(gòu)同時(shí)將CMOSPA帶到了世界。即使從現(xiàn)在看來(lái)，這兩種發(fā)明依然驚世駭俗。這莫不是一場(chǎng)美妙甚至精妙的邂逅？
這種碰撞開(kāi)啟了CMOSPA注定不平凡的一生！Silab公司的指控間接導(dǎo)致了Axiom商業(yè)失敗，最終于2009年被射頻前端芯片巨頭Skyworks收購(gòu)。Skyworks是一家擁有GaAs產(chǎn)線的IDM，面對(duì)CMOS工藝的威脅，對(duì)Axiom的收購(gòu)是明顯的“buy－to－kill”。
背叛與競(jìng)爭(zhēng)
Susanne在2007年的產(chǎn)假期間，遭到了原下屬DavidBuckman的“背叛”，在一場(chǎng)“政治風(fēng)波”中心灰意冷，憤然離職。
數(shù)月后，原Silab公司的元老級(jí)人物DavePietruszynski和JimNohrden找到Susanne，邀請(qǐng)她在Austin一起締造一家全新的CMOSPA公司，進(jìn)軍當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的3G。
3GPA和2GPA有著質(zhì)的區(qū)別。3G對(duì)PA線性度的要求是2G所不需要的，也是目前CMOSPA在2G統(tǒng)一了天下，但在線性PA領(lǐng)域的成功卻寥寥無(wú)幾的重要原因。因?yàn)閷MOS這類(lèi)天生非線性的工藝設(shè)計(jì)成線性PA，實(shí)在太難了。
不過(guò)，這個(gè)世界級(jí)難題無(wú)疑重新激發(fā)了Susanne的斗志。BlackSand公司的成立仿佛撕開(kāi)天邊落霞的孤鴻，開(kāi)啟了線性CMOSPA的新紀(jì)元！
2009年，BlackSand成功發(fā)布全球第一款3GCMOSPA。這意味著線性CMOSPA的成功！次年，“背叛者”DavidBuckman成立的Javelin公司，也發(fā)布了3GCMOSPA。
進(jìn)入2010年后，各色CMOSPA公司猶如井噴式涌現(xiàn)：
2011年，加州的Amalfi公司發(fā)布了2GCMOSPA，2012年末被另一家射頻前端巨頭RFMD（現(xiàn)Qorvo）收購(gòu)，并購(gòu)后由于開(kāi)發(fā)線性3GCMOSPA失敗而銷(xiāo)聲匿跡。
2013年，Amalfi的成功啟發(fā)了中國(guó)的汗天下公司，成功量產(chǎn)了成本極致的2GCMOSPA，并且在2G市場(chǎng)一騎絕塵，成為了這個(gè)市場(chǎng)的“大哥大”。而后，一系列的2GCMOSPA公司如雨后春筍般涌現(xiàn)。然而，在線性PA的領(lǐng)域，各類(lèi)國(guó)內(nèi)公司都無(wú)法取得突破與成功，停留在飽和PA的水平。
2012年，加州的RFAxis公司發(fā)布了應(yīng)用于WiFi和IOT的線性CMOSPA。這是CMOSPA首次進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)。然而，由于管理層的原因，RFAxis曾經(jīng)分出了一家叫Morfis的公司，似乎沒(méi)有很成功的產(chǎn)品面世。2016年，RFAxis被Skyworks低價(jià)收購(gòu)，依然是Skyworks熟悉的絕招：buy－to－kill。2013年，Avago將BlackSand的宿敵Javelin收購(gòu)，將CMOSPA技術(shù)應(yīng)用于其GaAsPA的驅(qū)動(dòng)級(jí)，類(lèi)似于目前慧智微的hybridPA技術(shù)；后來(lái)該團(tuán)隊(duì)又集體跳槽到被Murata收購(gòu)的Peregrine，而后絕跡江湖。
2013年2月22日，高通發(fā)布了最新射頻芯片——RF360前端解決方案。這是一個(gè)綜合的系統(tǒng)級(jí)解決方案，針對(duì)解決蜂窩網(wǎng)絡(luò)射頻頻段不統(tǒng)一的問(wèn)題，首次實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4GLTE制式和頻段的設(shè)計(jì)。
2013年，高通RF360高調(diào)推出應(yīng)用于4G的CMOSPA，一度將CMOSPA技術(shù)推到了風(fēng)口浪尖之最頂尖。CMOS技術(shù)經(jīng)過(guò)了十余年的迭代，替代GaAs的呼聲在當(dāng)時(shí)鵲起。
然而，高通的CMOSPA卻并非天生線性，而是利用其平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，通過(guò)DPD技術(shù)將非線性CMOSPA線性化。這一技術(shù)在基站PA中廣泛成功應(yīng)用，但在手機(jī)芯片有限的運(yùn)算資源和復(fù)雜的天線環(huán)境下，讓高通的這一如意算盤(pán)沒(méi)能打響。
2014年，高通高價(jià)并購(gòu)BlackSand公司，希望引入線性CMOSPA技術(shù)，“拯救”投入多年的CMOSPA工程。但Susanne做了兩年艱苦卓絕的努力，最終由于種種原因寡不敵眾，留下種種drama，空留下無(wú)奈的淚水。
“微光”初現(xiàn)
那么，4G線性CMOSPA之路徹底失敗且無(wú)解了？
實(shí)際上，PA主要有CMOS、GaAs、GaN三大技術(shù)路線，其中GaN正成為中高頻頻段PA主要技術(shù)路線，SiGe技術(shù)路線也在崛起。然而，在高通力拱之下，CMOSPA發(fā)展聲勢(shì)更是一度高漲，但CMOS技術(shù)在材料上的劣勢(shì)，使其高頻操作性能仍有待改善，短期內(nèi)打進(jìn)高端LTECat．4的希望似乎有些渺茫。在日趨競(jìng)爭(zhēng)激烈的射頻前端市場(chǎng)，大多數(shù)企業(yè)都選擇一個(gè)同質(zhì)化的技術(shù)路線——GaAs工藝。
隨著激烈的CMOSPA競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)雨漸息，海外巨頭通過(guò)并購(gòu)整合補(bǔ)齊產(chǎn)品線，逐漸形成壟斷格局。
2015年，射頻前端巨頭RFMD和TriQuint合并成立Qorvo，前者擅長(zhǎng)PA研發(fā)，后者擅長(zhǎng)SAW和BAW濾波器，二者實(shí)現(xiàn)技術(shù)互補(bǔ)。繼收購(gòu)Javelin公司之后，Avago又于2016年收購(gòu)?fù)ㄐ判酒揞^Broadcom并改名為Broadcom。至此，全球PA市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局基本形成。據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，Broadcom、Skyworks、Qorvo三家廠商占據(jù)全球80％以上的PA市場(chǎng)份額。
然而，在激烈并購(gòu)整合過(guò)程中，一批來(lái)自高通、BlackSand、RFaxis等企業(yè)的中國(guó)核心技術(shù)人員回國(guó)，在大洋的彼岸開(kāi)啟了PA技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)之路。
康希通信
在RFAxis被Skyworks低價(jià)收購(gòu)之后，幾位核心員工回國(guó)成立了康希通信，在前期推出了幾款2GCMOSPA，后續(xù)轉(zhuǎn)戰(zhàn)GaAs工藝后，深耕WiFi市場(chǎng)，擁有業(yè)界少有的高線性純CMOS射頻前端技術(shù)，開(kāi)創(chuàng)性地采用DeltaRFPA架構(gòu)，設(shè)計(jì)出高性能WLAN、NB－IoT和5GNR微基站射頻前端芯片，并批量化商用，做到了WiFiFEM的國(guó)內(nèi)龍頭，準(zhǔn)IPO過(guò)程中。
漢天下
Amalfi的成功就啟發(fā)了中國(guó)的汗天下公司。早在2013年6月漢天下就發(fā)布了單芯片GSMCMOS射頻功放／前端芯片系列產(chǎn)品。漢天下通過(guò)CMOS2GPA在性能上可以媲美GaAsPA，在成本上輾壓2GGaAsPA，一舉取得60％以上的市場(chǎng)份額，并持續(xù)演進(jìn)到3G和NB－IoTCMOSPA。2016年漢天下也因2GCMOSPA曾獲得“第十屆（2015年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)項(xiàng)目獎(jiǎng)。
毫無(wú)疑問(wèn)，CMOS工藝的PA應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的技術(shù)難度還是比較大的，畢竟擊穿電壓比較低、線性度差都是傳統(tǒng)CMOS工藝器件繞不過(guò)的先天性弊端。不過(guò)，盡管CMOS在材料上存在一些劣勢(shì)，但其具有低成本、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈等優(yōu)勢(shì)，而且擁有更好的導(dǎo)熱性、漏電性能和抗靜電等特性。
甚至可以說(shuō)，在某種意義上，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的歷史就是CMOS工藝進(jìn)步的歷史。因此，歷史一再證明，一旦在滿足某項(xiàng)應(yīng)用所需的性能之后，CMOS工藝在和其它工藝的競(jìng)爭(zhēng)中，總能成為主流。特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，CMOSPA的曙光再現(xiàn)：一些國(guó)內(nèi)企業(yè)采用低成本的CMOS工藝，搶占低功耗、低速率的物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景的機(jī)遇，比如飛驤科技、芯翼信息、地芯科技等。
飛驤科技
飛驤科技是少數(shù)同時(shí)具有砷化鎵PA（GaAs）設(shè)計(jì)能力和硅基PA（CMOS和SOI）設(shè)計(jì)能力的射頻芯片廠商之一。該公司從2013年開(kāi)始發(fā)展SOI開(kāi)關(guān)技術(shù)（SOI是CMOS的一個(gè)分支），2016年開(kāi)始發(fā)展CMOSPA技術(shù)，利用CMOS技術(shù)打造了開(kāi)關(guān)、LNA、CMOSPA三條產(chǎn)品線。飛驤科技用2G／3G的CMOSPA產(chǎn)品替代2G／3G的GaAsPA產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷(xiāo)售。
芯翼信息
芯翼信息以NB－IoT為核心賽道，于2018年推出了NB－IoT芯片，突破了全球蜂窩通信芯片的集成度瓶頸。2022年，芯翼信息發(fā)布第二代NB－IoT芯片，集成射頻開(kāi)關(guān)及濾波器、免32K校準(zhǔn)，超寬壓范圍（2V－5V），免校準(zhǔn)綜合測(cè)試等，預(yù)計(jì)將在2023年大規(guī)模推向市場(chǎng)。
地芯科技
地芯科技是堅(jiān)定的CMOS工藝路線的支持者，其創(chuàng)始人曾是BlackSand體硅功率放大器射頻團(tuán)隊(duì)核心人員，帶隊(duì)成功開(kāi)發(fā)并量產(chǎn)多款應(yīng)用于3G／4G／IoT的功率放大器，包括世界上第一款基于體硅的線性射頻功率放大器產(chǎn)品。2018年，地芯科技成立，現(xiàn)已形成射頻前端、射頻收發(fā)機(jī)和模擬信號(hào)鏈三大產(chǎn)品線。2022年11月，地芯科技宣布量產(chǎn)國(guó)產(chǎn)射頻寬帶收發(fā)機(jī)地芯風(fēng)行系列GC0802，目前完成客戶首輪驗(yàn)證！與此同時(shí)，地芯科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)也一直都在挑戰(zhàn)曾在高通未能實(shí)現(xiàn)的線性4GCMOSPA。據(jù)悉，5月中旬將在上海有重磅相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布，如若此次新品與4GCMOSPA有關(guān)，或?qū)?huì)創(chuàng)造CMOSPA新歷史！
結(jié)語(yǔ)
“缺芯少魂”一直懸在中國(guó)頭上的“達(dá)摩克利斯之劍”。在中美半導(dǎo)體脫鉤愈加明顯的趨勢(shì)下，疊加不斷上升的萬(wàn)物互聯(lián)需求，中國(guó)亟待走上國(guó)產(chǎn)化強(qiáng)“芯”之路。而CMOSPA一縷“微光”，或?qū)⒃谥腥A大地閃出一道耀眼的光芒。 
