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2025/4/3 13:20

韓國 DB GlobalChip 打入三星智能手機(jī)供應(yīng)鏈:為 Galaxy A26 提供 OLED DDI

IT之家  溯波(實(shí)習(xí))

韓國第二大晶圓代工廠 DB HiTek 分拆而來的芯片設(shè)計(jì)企業(yè) DB GlobalChip當(dāng)?shù)貢r間昨日宣布其成功進(jìn)入手機(jī) OLED 配套芯片市場,并成為三星智能手機(jī)供應(yīng)鏈的一員。

DB GlobalChip 為三星顯示的剛性手機(jī) OLED 提供屬于 DDI 顯示驅(qū)動集成電路的 TED 芯片(IT之家注:全稱 TCON Embedded Driver IC),而這一面板最終被用于三星電子的 Galaxy A26 5G 中低端智能手機(jī)。

  ▲ Galaxy A26 5G

Galaxy A26 5G 發(fā)布于今年 3 月初,搭載了三星自家 Exynos 1380 芯片,屏幕為一塊 1080×2340 分辨率(19.5 : 9 長寬比)的 6.7 英寸圓角 Super AMOLED,該機(jī)型在全球市場年度銷量預(yù)計(jì)達(dá) 1000 萬臺。

DB GlobalChip此前僅面向電視、顯示器、平板電腦等 IT 設(shè)備提供 OLED 驅(qū)動芯片。該企業(yè)稱:“基于通過此次量產(chǎn)獲得的設(shè)計(jì) IP 和量產(chǎn)技術(shù),我們將把業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)展到高附加值的高端智能手機(jī) OLED 驅(qū)動芯片市場”。

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