據(jù)路透社援引知情人士及文件消息稱(chēng)，Arm 正加快向芯片業(yè)務(wù)擴(kuò)展的步伐，不僅從客戶公司挖掘人才，還在市場(chǎng)上直接與客戶展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，爭(zhēng)取芯片訂單。
Arm 長(zhǎng)期以來(lái)一直為蘋(píng)果和英偉達(dá)等企業(yè)提供核心技術(shù)授權(quán)，使這些公司能夠基于 Arm 架構(gòu)設(shè)計(jì)自己的 CPU。如今，Arm 正探索新的盈利模式，包括直銷(xiāo)自家芯片，以提升收入和利潤(rùn)。
這一戰(zhàn)略調(diào)整正在加速推進(jìn)。兩位知情人士表示，Arm 已開(kāi)始從授權(quán)客戶中挖角高管。據(jù)另一位知情人士透露，Arm 正與其重要客戶高通競(jìng)爭(zhēng)，向 Meta 銷(xiāo)售數(shù)據(jù)中心 CPU。對(duì)此，Arm 發(fā)言人 Erica Pompen 對(duì)此拒絕置評(píng)。
Arm 進(jìn)入芯片市場(chǎng)的舉措可能會(huì)改變行業(yè)格局。一直以來(lái)，Arm 被視為一家中立的技術(shù)供應(yīng)商，而非芯片制造商。然而，如果 Arm 開(kāi)始直接銷(xiāo)售芯片，依賴(lài) Arm 技術(shù)的企業(yè)可能不得不面對(duì)與其競(jìng)爭(zhēng)的局面。
去年 12 月，Arm 因授權(quán)費(fèi)糾紛起訴高通，但在關(guān)鍵訴點(diǎn)上敗訴。在庭審中，當(dāng)被問(wèn)及公司董事會(huì)的芯片制造提案時(shí)，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi) 哈斯表示：“我們不制造芯片。”
然而，路透社查閱的文件顯示，Arm 早在去年 11 月就已開(kāi)始從客戶公司挖掘高管，比雷內(nèi) 哈斯的法庭證詞還要早幾周。
一名受雇于 Arm 的招聘人員曾向 Arm 客戶公司的一名高管發(fā)送信息，試圖挖角。招聘信息顯示 Arm 希望招募一名高管，幫助公司從“單純?cè)O(shè)計(jì)處理器架構(gòu)（IP）”轉(zhuǎn)型為“同時(shí)銷(xiāo)售自家芯片”，重點(diǎn)是在數(shù)據(jù)中心和其他設(shè)備中推動(dòng) AI 應(yīng)用。
此外，據(jù)兩位業(yè)內(nèi)人士透露，Arm 的招聘人員還在硅谷聯(lián)系其他芯片設(shè)計(jì)師，希望吸引人才加入其芯片團(tuán)隊(duì)。
與此同時(shí)，Arm 正在與高通爭(zhēng)奪市場(chǎng)。據(jù)知情人士透露，高通此前正在與 Meta 談判，擬向其提供基于 Arm 架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心 CPU，而 Arm 已成功贏得部分訂單。另一位知情人士表示，高通與 Meta 的談判仍在進(jìn)行中。高通發(fā)言人 Yelena Tebcherani 和 Meta 發(fā)言人 Melanie Roe 均拒絕置評(píng)。
此外，Arm 可能還在挑戰(zhàn)英偉達(dá)。據(jù)摩根大通分析師 Harlan Sur 的研究報(bào)告，博通已獲得一項(xiàng)合同，將為 Arm 及其母公司軟銀集團(tuán)共同開(kāi)發(fā)一款專(zhuān)用人工智能芯片，預(yù)計(jì)將用于軟銀的數(shù)據(jù)中心。
Sur 估計(jì)，該合同可能為博通帶來(lái)高達(dá) 300 億美元（注：當(dāng)前約 2193.37 億元人民幣）的營(yíng)收。 
