據(jù)共同社報道，日本政府 2 月 7 日通過內閣會議決定修訂《信息處理促進法》和《特別會計法》，以支持 Rapidus 等半導體企業(yè)，加快下一代半導體的量產。
日本政府計劃在今年下半年向 Rapidus 出資 1000 億日元（IT之家備注：當前約 48.11 億元人民幣），并完善相關金融支持機制。部分資金來源將通過發(fā)行新型國債“先進半導體及人工智能技術債”來籌措。
符合支持條件的企業(yè)需在當前尚未形成穩(wěn)定供應，且從事高性能半導體的研發(fā)與生產。
據(jù)IT之家此前報道，本月初，Rapidus 社長小池淳義在札幌市一場由北海道官方主辦的演講會上表示，Rapidus 的首座晶圓廠 IIM-1 建設進展順利，已安裝了兩百余臺設備。小池淳義再次確認 Rapidus 的 2nm GAA 制程試產將于 2025 年 4 月 1 日啟動；Rapidus 公司方面則在演講會上分享了攝于今年一月底的工廠航拍照片，并表示未來將展開供氣大樓和其它附屬建筑的施工。 
