據(jù)媒體估計，盡管蘋果iPhone系列略顯頹勢，但是得益于高通、聯(lián)發(fā)科的強勁帶動，加上NVIDIA、AMD、Intel三巨頭，臺積電明年上半年的3nm工藝產(chǎn)能利用率將達到100％， 也就是持續(xù)滿負荷運行。
AI芯片的推動下，臺積電5nm更加火熱，產(chǎn)能利用率更是將達到101％，即超負荷運轉。
僅僅是今年10月，臺積電就入賬3142.4億新臺幣(約合人民幣699.2億元)，環(huán)比增長24.8％，同比增長29.2％，再次創(chuàng)下歷史新高。
NVIDIA方面，新一代Blackwell GPU正開始批量生產(chǎn)、供貨，預計到今年年底可生產(chǎn)大約20萬顆B200芯片，明年三季度還會有升級版B300A，繼續(xù)采用3nm工藝，封裝技術從CoWoS-L升級到CoWoS-S。
為此，臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能今年底可達每月3.6萬片晶圓，明年底暴漲至9萬片以上。 
