周一的一份草案顯示,日本政府將提出一項650億美元的計劃,通過補貼和其他財政援助在“多年”內推動其芯片產業(yè)發(fā)展。
該計劃獲得了價值10萬億日元(651億美元)以上的資金支持,在經歷包括美國和中國之間的貿易緊張局勢在內的全球沖擊后,各國都希望加強對芯片供應鏈的控制。
草案顯示,日本政府打算向下屆議會提交該計劃,其中包括為下一代芯片的量產提供資金支持的法案。
其主要目標是芯片代工企業(yè)Rapidus和其他人工智能芯片供應商。
Rapidus由行業(yè)資深人士領導,計劃與IBM和比利時研究機構 Imec合作,從2027年開始在北海道北部島嶼大規(guī)模生產尖端芯片。
去年,日本政府表示將撥款約2萬億日元(130億美元)支持其芯片產業(yè)。
該最新計劃是政府綜合經濟方案的一部分,將于11月22日由內閣批準,該計劃還將要求未來10年公共和私營部門在芯片領域投資總計50萬億日元。