根據(jù)半導體行業(yè)機構 SEMI 美國加州當?shù)貢r間昨日報告，2025~2027 年全球在 300mm（即 12 英寸）晶圓廠制造設備上的支出綜合將達 4000 億美元（IT之家備注：當前約 2.8 萬億元人民幣）。
逐年來看，2024 年的 12 英寸晶圓廠設備支出有望同比增 4% 來到 993 億美元；到 2025 年進一步同比增長 24% 到 1232 億美元，跨越千億美元大關；2026 年則是 1362 億美元，同比增幅 11%；而 2027 年將在此前基礎上再提升 3%，達到 1408 億美元。
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官阿吉特 馬諾查（Ajit Manocha）表示：
2025 年全球 300mm 晶圓廠設備支出的預期增長幅度為創(chuàng)紀錄的三年期半導體制造投資奠定了基礎。
全球?qū)π酒男枨鬅o處不在，這同時推動了針對 AI 應用的前沿技術以及由汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用驅(qū)動的成熟技術的設備支出。
▲ 圖源 SEMI
從細分市場來看，邏輯領域?qū)⒃诟鱾�類別中占據(jù)最大的支出份額，2025~2027 年相關 12 英寸晶圓廠投資可達 1730 億美元；排在第二的則是存儲領域，其中 DRAM 和 3D NAND 的設備投資分別可達 75 億美元和 450 億美元以上。
電源相關領域在這份榜單中占據(jù)第三位置，未來三年累計投資額將超 300 億美元，其中化合物半導體占到接近一半的 140 億美元；模擬 / 混合領域和光電 / 傳感器領域分別以 230 億美元和 128 億美元位居四五名。
從地區(qū)來看，中國大陸仍將以 3 年內(nèi)累計超 1000 億美元的水平居于 12 英寸晶圓廠制造設備投資的首位，韓國則因存儲周期和 HBM 需求旺盛以 810 億美元位列第二。 
