據(jù)媒體報道，蘋果將包下臺積電2nm首批產(chǎn)能，預(yù)計最快會在明年的iPhone 17 Pro系列上首發(fā)。
報道指出，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型都將首批搭載臺積電2nm芯片，而iPhone 17 Air超薄機(jī)型則繼續(xù)使用臺積電3nm芯片。
按照計劃，臺積電會在2025年量產(chǎn)2nm，該工藝將在竹科寶山工廠和高雄廠進(jìn)行。
與N3E（3nm）相比，臺積電預(yù)計2nm將在相同功率下將性能提高10%至15%，或在相同頻率和復(fù)雜度下將功耗降低25%至30%。
至于芯片密度，該代工廠正在考慮將密度提高15%，以當(dāng)代標(biāo)準(zhǔn)來看，這是一個很好的擴(kuò)展程度。
臺積電介紹，2nm工藝采用領(lǐng)先的納米片晶體管結(jié)構(gòu)，將提供全節(jié)點性能和功率優(yōu)勢，以滿足日益增長的節(jié)能計算需求，憑借我們持續(xù)改進(jìn)的戰(zhàn)略，2nm及其衍生產(chǎn)品將進(jìn)一步擴(kuò)大我們在未來的技術(shù)領(lǐng)先地位。
總而言之，2nm無論是在密度還是在能效方面，它都將成為半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。
