8月20日，臺積電德國廠（ESMC）正式破土動工，歐盟委員會主席馮德萊恩也正式宣布批準德國向臺積電在德累斯頓的芯片合資企業(yè)提供50億歐元援助。馮德萊恩強調(diào)，迎來臺積電是歐洲的機會，歐洲《芯片法案》為大勢所趨。在臺積電加入后，將努力實現(xiàn)2030年歐洲本地化生產(chǎn)芯片占全球20%市占率的目標。
歐盟《芯片法案》于2022年推出，隨后英特爾、臺積電、英飛凌、意法半導體以及格芯先后宣布了歐洲新工廠計劃。兩年過去了，真正開工建設的項目卻寥寥無幾，獲得歐盟委員會批準的國家援助的項目更少，英特爾、英飛凌和Wolfspeed等的計劃均未獲得歐盟批準。這些拖延減緩了該地區(qū)實現(xiàn)自給自足和保護免受貿(mào)易緊張局勢升級的影響的努力，更讓歐盟到2030年贏得全球20%市場份額的目標遙不可及。
臺積電：德國12英寸晶圓廠動土 111億美元工廠將迎四大挑戰(zhàn)
臺積電8月20日正式為其德國德累斯頓晶圓廠ESMC舉行奠基儀式。該晶圓廠是臺積電與博世、英飛凌和恩智浦合作共同投資，總投資額預估逾100億歐元（110.8億美元）。預計工廠將于2024年底開始建設，最早于2027年第四季度開始量產(chǎn)。
ESMC將是其歐洲首座12英寸晶圓廠，專注于汽車芯片，采用28nm/22nm CMOS（互補金屬氧化物半導體）和16nm/12nm FinFET（鰭式場效應晶體管）技術，月產(chǎn)能約4萬片晶圓，預計將創(chuàng)造2000個直接高科技就業(yè)機會。
應用方面，外界猜測，向車用領域發(fā)展將為臺積電歐洲廠最大重點，另外往高電壓、高電流的第三代半導體前進，將是ESMC重要使命。
然而，動土只是開始，臺積電受地緣政治擔憂推動的海外擴張仍面臨重重阻礙障礙：成本高、勞動力短缺、文化差異和強大的工會。
為了解決在德國建設晶圓廠的高成本問題，臺積電正在推行各種策略。其中包括確保政府對基本公用事業(yè)、土地和稅收減免的補貼。此外，該公司正在尋求合資伙伴提供大量建設補貼和長期合同。臺積電還表示，將維持其長期毛利率目標在53%以上。這意味著該公司將上調(diào)代工價格以抵消增加的成本，從而有效地將部分負擔轉(zhuǎn)移給客戶和供應鏈。
為了應對勞動力短缺的挑戰(zhàn)，臺積電正在實施包括轉(zhuǎn)移中國臺灣員工、招募精通德語的中國臺灣學生以及與當?shù)卮髮W建立合作伙伴關系培養(yǎng)人才等措施。此外，臺積電還提供有競爭力的薪酬待遇，以吸引重視工作與生活平衡的德國工人。
臺積電到德國設廠，各界關注焦點之一是雙方的工作文化差異。在中國臺灣的德國經(jīng)濟辦事處新任處長蘭依樺（Eva Langerbeck）坦言，企業(yè)管理、員工溝通模式等面向，是新廠可能面臨的挑戰(zhàn)。
德國強大的工會也對臺積電構成了重大挑戰(zhàn)。為了減輕這些風險，臺積電已任命前博世晶圓廠經(jīng)理Christian Koitzsch擔任ESMC總裁，以促進勞資之間的溝通。
此外，與美國的經(jīng)歷類似，在德國維持類似中國臺灣晶圓廠的高效率生產(chǎn)將具有挑戰(zhàn)性。輪班工作和責任制的巨大壓力是歐洲工人難以接受的概念。臺積電如何平衡長期盈利能力與適應德國和其他歐洲國家的工作文化將是一項艱巨的任務。
英特爾：取消法國及意大利投資 德國189億美元晶圓廠延誤
美國半導體巨頭英特爾在損失慘重后悄然停止了多項歐洲投資計劃，這對其歐洲的芯片雄心造成打擊。
英特爾公司的2022年計劃預計將在德國、波蘭、愛爾蘭、西班牙、法國和意大利投資數(shù)百億歐元建造新的微芯片工廠或研發(fā)設施。
但是，英特爾2023年報告其制造業(yè)務虧損70億美元后，承諾對法國和意大利的投資（價值數(shù)十億歐元并可能創(chuàng)造數(shù)千個工作崗位）暫時無法實現(xiàn)。英特爾在一份聲明中表示，“已暫停在法國的投資”，理由是“經(jīng)濟和市場條件”自2022年以來發(fā)生了重大變化。
英特爾在意大利建芯片廠的計劃也不太可能在近期實現(xiàn)。意大利商務部長Adolfo Urso在今年3月份表示，英特爾已推遲在意大利的投資。
兩年前，英特爾開始與意大利談判，計劃在該國投資高達45億歐元建造一座制造廠。當被問及意大利工廠的狀況時，英特爾表示，目前正“專注于其在愛爾蘭、德國和波蘭的活躍制造項目”。
現(xiàn)在，人們的注意力完全集中在德國東部，德國政府正在通過巨額補貼推動英特爾擴大其具有里程碑意義的170億歐元（約189.15億美元）芯片廠計劃，這將成為德國自二戰(zhàn)以來最大的外國直接投資。但該工廠也因延誤而陷入困境，主工廠的生產(chǎn)最早也要到2028年底才能開始。
這些工廠原本計劃生產(chǎn)定于2028年下半年發(fā)布的客戶端PC產(chǎn)品。即使工廠在2028年中期準備就緒，然后開始生產(chǎn)，但時間安排依然很緊張。然而，一些最新報告顯示了不同的時間表，估計該晶圓廠建設需要四到五年，現(xiàn)預計將在2029年至2030年開始生產(chǎn)芯片。
Wolfspeed：推遲德國30億美元建廠計劃 開工時間延后兩年
今年6月，Wolfspeed推遲了在德國建設價值30億美元的工廠的計劃，凸顯了歐盟在增加半導體產(chǎn)量和減少對亞洲芯片的依賴方面所面臨的困難。
一位發(fā)言人表示，Wolfspeed計劃在德國薩爾州建立的工廠將生產(chǎn)用于電動汽車的計算機芯片，該工廠尚未完全被取消，公司仍在尋求資金。
但該發(fā)言人補充說，由于歐洲和美國電動汽車市場疲軟，Wolfspeed削減了資本支出，目前正專注于提高紐約工廠的產(chǎn)量。該公司最早要到2025年中期才會在德國開始建設，比原定目標晚了兩年。
英飛凌：56億美元德累斯頓芯片廠最終建設許可獲批 補貼仍未落定
今年6月，英飛凌宣布其位于德國德累斯頓的全新智能功率半導體工廠已進入最后階段建設，薩克森州總理邁克爾·克雷奇默（Michael Kretschmer）在訪問期間已正式遞交了該工廠的最后一份建筑許可。
新工廠總投資額達50億歐元（約55.64億美元），按計劃于2026年開始生產(chǎn)，主要用于生產(chǎn)模擬/混合信號和功率類產(chǎn)品，產(chǎn)品用于汽車工業(yè)和可再生能源領域。據(jù)了解，該項目將根據(jù)歐洲《芯片法案》尋求資助，英飛凌的目標是獲得約10億歐元的資金補助，但目前該項目補貼尚未獲得歐盟批準。
安森美：計劃投資20億美元擴建捷克芯片廠
今年6月，美國芯片制造商安森美（Onsemi）表示，將投資高達20億美元，以提高其在捷克共和國的半導體產(chǎn)量，進而擴大該公司在歐洲的產(chǎn)能。
安森美將擴大其在東部城鎮(zhèn)Roznov pod Radhostem的業(yè)務基地，以涵蓋碳化硅半導體的整個生產(chǎn)鏈，包括用于汽車和可再生能源領域的芯片模塊。安森美在一份聲明里說道：“該工廠將生產(chǎn)該公司的智能功率半導體，這對提高電動汽車、可再生能源和人工智能數(shù)據(jù)中心應用的能效至關重要。”
安森美電力解決方案事業(yè)部負責人Simon Keeton透露，新投資的工廠可能在2027年開始投產(chǎn)。安森美表示：“通過這項投資，安森美將助力捷克在歐盟半導體價值鏈中占據(jù)更為重要的戰(zhàn)略位置，并證明所有歐盟國家都可以從《歐洲芯片法案》中受益。”
捷克總理彼得·菲亞拉（Petr Fiala）表示，這項投資將是“現(xiàn)代史上同類投資中規(guī)模最大的”，并將使捷克芯片廠目前的產(chǎn)量翻倍，當前芯片廠每天能夠生產(chǎn)1000萬片芯片。捷克工業(yè)和貿(mào)易部表示，該國提供的援助可能高達總投資的27.5%，并補充道，這些激勵措施應在2025年第一季度獲得批準，在獲批之前，需要向歐盟委員會通報。
意法半導體：將投54億美元意大利建廠 生產(chǎn)電動汽車專用芯片
歐盟委員會5月31日批準芯片制造商意法半導體（ST）在意大利政府的支持下在西西里島卡塔尼亞（Catania）投資50億歐元（約合54億美元）建設一家工廠，生產(chǎn)提高電動汽車能效的專用微芯片。
歐盟委員會的一份聲明稱，擁有一家大型、一體化的歐洲工廠，生產(chǎn)和封裝碳化硅芯片，將“對歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生廣泛的積極影響”，并有助于保證地區(qū)供應安全。
歐盟委員會表示，卡塔尼亞工廠將有助于扭轉(zhuǎn)過度依賴進口設備的趨勢，這些設備與歐洲數(shù)字化和綠色轉(zhuǎn)型目標尤其相關，并批準了意大利提供的20億歐元援助。
格芯：計劃投資80億美元，將德國德累斯頓芯片廠產(chǎn)能翻番
2023年有報道稱，美國晶圓代工大廠格芯（Globalfoundries）計劃斥資80億美元，擴建其在德國德累斯頓（Dresden）工廠，預計至2030年將使產(chǎn)能翻倍。
格芯CEO Thomas Caulfield表示，已向德國政府提出比照臺積電50%的補貼比例，要求補助該公司40億美元。
格芯自1999年起在德累斯頓設廠生產(chǎn)芯片，2020年以來，該公司已投資20億美元進行擴廠。而格芯在十多年前便退出芯片尺寸微縮的競爭，生產(chǎn)的微控制器主要用于特定微電腦，車用芯片大廠英飛凌是主要客戶。該公司德累斯頓廠已成為德國汽車工業(yè)重要芯片供應來源，該廠總經(jīng)理Manfred Horstmann表示，自2020年以來，該廠汽車產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額占比已從1%增加至目前的20%，預計不久將達25%。
格芯與意法半導體：投資75億歐元，在法國建合資晶圓廠
6月7日，美國晶圓代工大廠格芯與汽車芯片大廠意法半導體共同宣布，雙方已經(jīng)正式簽訂了于2022年7月11日公布的在法國克洛爾（Crolles）建設聯(lián)營晶圓廠的合作協(xié)議。
據(jù)介紹，該計劃的資本支出、維護和輔助成本的總成本預計為75億歐元。該晶圓廠還將受益于法國政府（由Bpifrance管理）提供的大量財政支持，同時也符合《歐洲芯片法》中規(guī)定的目標和最近獲得了歐盟委員會的批準的“法國2030”計劃的一部分。
該工廠的目標是到2026年提高到最大產(chǎn)能，在建成后，最高年產(chǎn)能將達每年62萬片12英寸晶圓（意法半導體約占42%，格芯約占58%）。
公告稱，意法半導體和格芯的新工廠獲得了法國政府的大量財政支持，這將為實現(xiàn)歐洲《芯片法案》（European Chips Act）的目標做出重大貢獻。
寫在最后
馮德萊恩在臺積電歐洲廠的奠基儀式上指出，自我們設定將歐洲在全球芯片生產(chǎn)中的份額翻一番至20%的目標以來，已經(jīng)過去了三年。它已經(jīng)吸引了約1150億歐元（約合1279億美元，9123億元人民幣）的公共和私人投資承諾，這是歐洲芯片行業(yè)一場真正的投資革命。
然而，投資承諾與現(xiàn)實進展的矛盾，仍在伴隨補貼審查的拖延而逐漸發(fā)酵。臺積電歐洲廠的奠基能否為歐洲帶來一場芯片制造的狂歡與持續(xù)火熱？歐洲《芯片法案》目標何時實現(xiàn)？讓我們拭目以待。 
