英飛凌已在馬來西亞啟動(dòng)其有史以來最大的功率芯片工廠的生產(chǎn)。該公司表示，一旦馬來西亞居林工廠在未來五年內(nèi)達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)，它將成為世界上最大的碳化硅（SiC）工廠。
馬來西亞已成為英飛凌在亞洲最大的芯片生產(chǎn)基地，以及全球最大的芯片封裝和組裝業(yè)務(wù)所在地。英飛凌居林高級(jí)副總裁兼董事總經(jīng)理Ng Kok Tiong表示，英飛凌在馬來西亞擁有約15000名員工，比包括其總部德國在內(nèi)的全球任何地方都多。
作為電源和微控制器（MCU）芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌正在關(guān)注多種類型的寬帶隙半導(dǎo)體，包括基于SiC和氮化鎵（GaN）的半導(dǎo)體。應(yīng)用方面，英飛凌正關(guān)注可再生能源領(lǐng)域以及電動(dòng)汽車和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等電氣化應(yīng)用的需求。
英飛凌居林技術(shù)與研發(fā)高級(jí)副總裁Raj Kumar表示：“與基于硅的功率解決方案相比，采用SiC，我們可以在相同尺寸下將功率密度提高一倍，或者在一半的尺寸下實(shí)現(xiàn)相同的功率。”
英飛凌預(yù)測(cè)，截至9月的2024財(cái)年，SiC相關(guān)解決方案的收入將至少達(dá)到6億歐元（6.56億美元）。
該公司表示，將額外投資50億歐元用于居林工廠的第二期建設(shè)，該工廠已從客戶那里獲得10億歐元的預(yù)付款和約50億歐元的設(shè)計(jì)中標(biāo)承諾。
英飛凌等公司的擴(kuò)張計(jì)劃對(duì)馬來西亞來說是一個(gè)福音，在中美貿(mào)易緊張局勢(shì)下，馬來西亞的投資有所增加。該國報(bào)告稱，2023年的投資額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3295億馬來西亞林吉特（735億美元），比2022年增長24%以上。該國還在吸引數(shù)據(jù)中心投資，這是科技行業(yè)最熱門的領(lǐng)域之一。馬來西亞投資發(fā)展局稱，2023年超過45%的投資與電氣和電子、信息和通信行業(yè)有關(guān)。 
