2024年3月、4月，英特爾和臺積電根據(jù)美國《芯片與科學(xué)法案》分別獲得85億美元和66億美元的巨額補貼，用于在美國國內(nèi)建晶圓廠。與此同時，旨在支持歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的《歐洲芯片法案》卻動作遲緩，至今英特爾和臺積電的歐洲建廠補貼均未獲批。
2021年4月，歐盟內(nèi)部市場專員Thierry Breton會見英特爾和臺積電代表，提議提供超過100億歐元的補貼，鼓勵他們在歐洲建廠，建立本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。歐盟委員會與半導(dǎo)體行業(yè)的互動為此奠定了基礎(chǔ)，盡管已有初步討論，但于2023年9月生效的《歐洲芯片法案》在批準(zhǔn)成員國工廠項目補貼方面進展緩慢。
邀請英特爾和臺積電投資的德國因歐盟委員會的猶豫不決而面臨延誤。盡管德國已為英特爾撥款100億歐元，為臺積電撥款50億歐元，但仍有待歐盟最終批準(zhǔn)。德國官員警告稱，如果得不到及時批準(zhǔn)，英特爾2024年底開工的計劃可能會受到威脅。
英特爾聲稱將把最先進的工藝帶到歐洲。該公司CEO帕特·基辛格于2022年公開宣布在德國馬格德堡建設(shè)晶圓廠，將投資300億歐元，但該項目在過去兩年中多次推遲。與最初高調(diào)的投資公告不同，英特爾在隨后的財報電話會議和新聞稿中，并未給出德國晶圓廠建設(shè)和投產(chǎn)的明確時間表。據(jù)報道，最新傳聞的開工日期是2025年5月。
據(jù)英特爾官網(wǎng)介紹，馬格德堡晶圓廠第一座工廠預(yù)計將在歐盟委員會批準(zhǔn)后的四到五年內(nèi)投產(chǎn)。這意味著，即使能在2024年下半年或2025年上半年破土動工，德國晶圓廠也要到2029年或2030年才能投產(chǎn)。
英特爾已將重點轉(zhuǎn)向愛爾蘭、德國和波蘭的投資，由于資金限制，已暫停在法國和意大利的計劃。該公司旨在利用私募股權(quán)為其愛爾蘭工廠提供資金，并提高德國和波蘭的生產(chǎn)能力。
臺積電在德國的擴建項目，包括臺積電與汽車客戶英飛凌、博世和恩智浦的合資企業(yè)，都在等待歐盟補貼批準(zhǔn)。
盡管有所延遲，臺積電仍承諾在2024年底破土動工，并計劃于2027年投產(chǎn)。英特爾于2022年宣布在馬格德堡進行重大投資，但已多次推遲。報告顯示，建設(shè)可能于2025年5月開始，預(yù)計要到2029年或2030年才能投產(chǎn)。
歐盟委員會于2022年推出的《歐洲芯片法案》旨在籌集430億歐元以增強歐洲的半導(dǎo)體行業(yè)，目標(biāo)是到2030年全球市場份額達到20%。然而，審批進展緩慢，只有意大利和法國為意法半導(dǎo)體和格芯的項目提供了補貼。補貼審批的延遲導(dǎo)致許多項目陷入困境，令德國官員和行業(yè)利益相關(guān)者感到沮喪。
Wolfspeed、安森美（Onsemi）、英飛凌、意法半導(dǎo)體和格芯等其他公司也宣布了歐洲項目，但由于歐盟尚未批準(zhǔn)，進展有限。在德累斯頓投資50億歐元的英飛凌也在等待德國10億歐元的激勵補貼；Wolfspeed的德國工廠被推遲兩年，重新將重點放在美國生產(chǎn)上；安森美在捷克的20億美元擴張計劃也在等待補貼。
歐盟緩慢的審批程序與美國《芯片法案》形成鮮明對比，后者自2024年初以來迅速撥付補貼。這種歐洲官僚主義的拖延招致批評，德國智庫Interface的專家認(rèn)為，由于建設(shè)延誤和挫折，歐盟在2030年前實現(xiàn)其半導(dǎo)體市場份額20%的目標(biāo)已經(jīng)越來越難以實現(xiàn)。 
