日前，Marvell宣布與臺(tái)積電的長期合作關(guān)系，開發(fā)業(yè)界首見針對加速基礎(chǔ)設(shè)施最佳化的2納米生產(chǎn)平臺(tái)。
綜合報(bào)導(dǎo)，邁威爾開發(fā)長Sandeep Bharathi表示，未來AI工作量需要的性能、功耗、面積和晶體密度將大幅提高。2納米平臺(tái)讓將使邁威爾提供高度差異化的類比、混合信號(hào)和基礎(chǔ)芯片IP，構(gòu)建能夠?qū)崿F(xiàn)人工智能承諾的加速基礎(chǔ)建設(shè)。
Sandeep Bharathi指出：“我們跟臺(tái)積電在5納米、3納米和現(xiàn)在2納米平臺(tái)的合作，對幫助邁威爾擴(kuò)展矽能力方面，起到了關(guān)鍵作用。”
對此，臺(tái)積電業(yè)務(wù)開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）表示：“臺(tái)積電很高興能和邁威爾合作，開創(chuàng)一個(gè)平臺(tái)，以推進(jìn)我們的2納米技術(shù)的加速基礎(chǔ)設(shè)施。”
根據(jù)報(bào)導(dǎo)，邁威爾憑借其5納米平臺(tái)，從追隨者轉(zhuǎn)變?yōu)閷⑾冗M(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)導(dǎo)入芯片基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先者。邁威爾已發(fā)表了多項(xiàng)5納米設(shè)計(jì)，并推出了首款基于臺(tái)積電3納米制程的芯片基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合。 
