亞德諾半導(dǎo)體( ADI) 日前宣布，已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺積電達成協(xié)議，臺積電熊本縣控股制造子公司日本先進半導(dǎo)體制造公司(JASM) 長期提供芯片。
ADI表示，基于與臺積電長達超過30 年的合作關(guān)系，此次達成之協(xié)議為ADI 擴大先進制程節(jié)點的產(chǎn)能提供了更多選擇，進一步滿足ADI 業(yè)務(wù)之關(guān)鍵平臺需求，包括無線BMS (wBMS) 和GMSL (Gigabit Multimedia Serial Link) 應(yīng)用。雙方共同努力進一步鞏固ADI 強韌的混合制造網(wǎng)路，有助于降低外部因素影響、快速擴大產(chǎn)能和規(guī)模，滿足客戶需求。
ADI 全球營運與技術(shù)執(zhí)行副總裁Vivek Jain 表示，ADI 的混合制造網(wǎng)路有助于為客戶提供競爭優(yōu)勢。與臺積電合作使我們能為客戶提供更具韌性的供應(yīng)鏈，更快速回應(yīng)客戶需求及不斷變化的市場條件，并重點投資于造福社會和地球的創(chuàng)新制造解決方案。
臺積電北美業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Sajiv Dalal 表示，臺積電致力于協(xié)助客戶滿足其長期產(chǎn)能需求。我們很高興能夠擴大與ADI 的持續(xù)合作，透過強勁的制造能力，實現(xiàn)堅定而充滿活力的半導(dǎo)體創(chuàng)新之旅。 
