據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料，驍龍 8 Gen 4 芯片代號(hào)“SUN”（太陽(yáng)），采用臺(tái)積電 3nm 工藝，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構(gòu)，現(xiàn)階段 CPU 自研架構(gòu)的設(shè)計(jì)性能提升很大。
在今年 10 月舉行的高通峰會(huì)上，高通發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時(shí)也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。
高通高級(jí)副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價(jià)、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會(huì)有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非?ldquo;驚人的性能水平”。
爆料人 @Revegnus 表示，高通明年推出的驍龍 8 Gen 4 還將采用全新的 Adreno 830 GPU。
雖然他沒有提供詳細(xì)的規(guī)格信息，但給出的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分顯示，驍龍 8 Gen 4 圖形得分在 7200 分左右，要比蘋果 M2 高出 10%（IT之家注： 搭載 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右）。 
