小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外觀圖，首先亮相的是“墨羽”配色。該機采用了后置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類似鏡頭的造型。
隨后，小米再度對外觀進行預熱，表示 K70 Pro 后蓋上方采用的是一大塊 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保證光影的通透，又確保了安全性，可以去掉傳統(tǒng)攝像頭 deco 兩側的保護框，使得背部設計看起來非常簡潔。
考慮到用戶橫握玩游戲的場景，這片玻璃兩側專門做了弧線處理，而且這個弧度與機身四曲的玻璃曲率一致，既美觀又在橫握使用的時候非常舒適。
從此前公布的渲染圖獲悉，該機的后置鏡頭模組采用兩級凸起設計，主攝為 50MP 光學防抖鏡頭，長焦端支持 2X 光學變焦。
此外，該機采用了偏直角中框的設計，并配有優(yōu)化手感的倒角，后蓋則是系列一貫的“墨羽”紋理。
根據(jù)此前的預熱消息，Redmi K70 Pro 首批搭載第三代驍龍 8 移動平臺，采用全新的“冰封散熱”系統(tǒng)，包含全局規(guī)劃的散熱系統(tǒng)解決方案、自研新一代散熱材料。 
