2025年4月24日，上海世博展覽館——北京信而泰科技股份有限公司（以下簡稱“信而泰”）受邀出席“光電融合高速光電芯片及模組封測技術(shù)應(yīng)用論壇”，公司技術(shù)總監(jiān)李利平發(fā)表題為《高速光模塊及AI測試解決方案》的主題演講，并參與“光電融合技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與測試挑戰(zhàn)”圓桌論壇，與行業(yè)領(lǐng)袖共探技術(shù)協(xié)同與生態(tài)共建，深度解析光電融合技術(shù)背景下網(wǎng)絡(luò)測試的創(chuàng)新路徑，分享了信而泰在AI算力網(wǎng)絡(luò)與高速光模塊測試領(lǐng)域的前沿探索成果。
主題演講：AI算力爆發(fā)催生光模塊技術(shù)迭代新浪潮
李利平在演講中指出，隨著AI大模型與算力網(wǎng)絡(luò)的深度融合，光模塊作為數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵妮d體，正經(jīng)歷前所未有的技術(shù)變革與市場擴(kuò)容。AI訓(xùn)練集群向10萬卡規(guī)模演進(jìn)，單一大模型配套的光模塊需求達(dá)數(shù)千萬級(jí)，推動(dòng)行業(yè)從400G全面向800G/1.6T技術(shù)發(fā)展，高密度、低時(shí)延、高可靠性成為產(chǎn)業(yè)核心訴求。
然而，高速率帶來的信號(hào)完整性劣化、多廠商設(shè)備兼容性壁壘、極限環(huán)境下的可靠性挑戰(zhàn)，以及AI算力網(wǎng)絡(luò)特有的集合通信效率瓶頸，正成為技術(shù)落地與規(guī)�；渴鸬乃拇蠛诵耐袋c(diǎn)。
針對(duì)上述挑戰(zhàn)，信而泰推出覆蓋“光模塊-網(wǎng)絡(luò)設(shè)備-智算集群”的全棧式測試解決方案：
高速光模塊測試：
1.兼容性測試：不同廠商光模塊與交換機(jī)的互操作性驗(yàn)證；
2.RFC2544性能測試：吞吐量、時(shí)延、丟包率的極限壓測；
3.長穩(wěn)測試：64字節(jié)小包100%線速下持續(xù)運(yùn)行72小時(shí)的可靠性驗(yàn)證；
4.應(yīng)力測試：電壓拉偏、時(shí)鐘頻偏、溫度循環(huán)等極限環(huán)境模擬；
通過老化應(yīng)力測試加速早期失效暴露，并結(jié)合誤碼率、眼圖閉合度、消光比等指標(biāo)實(shí)時(shí)監(jiān)控，可攔截90%以上的潛在故障。
5.真實(shí)混合流量測試：驗(yàn)證負(fù)載動(dòng)態(tài)變化大導(dǎo)致光模塊功率變動(dòng)大，易出現(xiàn)異常的場景。
智算網(wǎng)絡(luò)測試：
1.RoCEv2協(xié)議棧驗(yàn)證：支持PFC、ECN、DCQCN等特性仿真，覆蓋吞吐量、多打一流量、端到端時(shí)延等關(guān)鍵指標(biāo)；
2.集合通信流量仿真：模擬AllReduce、All-to-All等通信模式，復(fù)現(xiàn)梯度同步中的微突發(fā)流量與周期性波峰；
3.網(wǎng)絡(luò)損傷注入：通過人為引入丟包、亂序、時(shí)延擾動(dòng)，評(píng)估網(wǎng)絡(luò)彈性與容錯(cuò)能力。
4.AI大模型算力調(diào)度及監(jiān)控——端-網(wǎng)-算協(xié)同調(diào)優(yōu)實(shí)踐
在頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的案例中，我們通過XCCL多軌優(yōu)化+端網(wǎng)協(xié)同流控，將NCCL通信效率提升40%。
圓桌論壇：光電融合技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與測試技術(shù)新挑戰(zhàn)
在圓桌論壇環(huán)節(jié)，李利平與芯片設(shè)計(jì)、光模塊制造、數(shù)據(jù)中心運(yùn)營等領(lǐng)域?qū)＜�，圍繞“光電融合技術(shù)產(chǎn)業(yè)化與測試挑戰(zhàn)”展開深度對(duì)話，對(duì)光電融合技術(shù)在未來網(wǎng)絡(luò)中的作用，測試環(huán)節(jié)面臨的挑戰(zhàn)以及如何通過創(chuàng)新的測試技術(shù)來應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)進(jìn)行了深度剖析。
1、對(duì)光電融合技術(shù)在未來網(wǎng)絡(luò)中的作用
在未來的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中，尤其是數(shù)據(jù)中心、算力網(wǎng)絡(luò)及5G/6G網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域，光電融合技術(shù)將占據(jù)非常關(guān)鍵的地位。光電融合不僅可以有效提升帶寬、減少延遲，還能優(yōu)化功耗，從而滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)對(duì)速度、容量和穩(wěn)定性的高要求。
總結(jié)而言具備三大核心價(jià)值：
網(wǎng)絡(luò)速度的革命性提升（1.6T/3.2T）；
未來網(wǎng)絡(luò)如算力網(wǎng)絡(luò)/智算網(wǎng)絡(luò)/衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的智能底座；
綠色轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵路徑：通過CPO技術(shù)，光模塊功耗降低30%以上。
2、光電融合技術(shù)的測試相關(guān)挑戰(zhàn)
超高速信號(hào)精準(zhǔn)測量的極限挑戰(zhàn)：需要精確測量這些高速信號(hào)的誤碼率、時(shí)延和信號(hào)質(zhì)量；
光電集成電路（OEIC）的復(fù)雜性：需要能夠跨越電子和光學(xué)的技術(shù)界限進(jìn)行精準(zhǔn)分析；
多場景與真實(shí)環(huán)境的仿真：光電融合技術(shù)的應(yīng)用場景具備多樣化的特征，測試設(shè)備需要能夠模擬各種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和業(yè)務(wù)場景，如AI、數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等進(jìn)行仿真。
3、如何通過創(chuàng)新測試技術(shù)克服這些挑戰(zhàn)
作為國內(nèi)專業(yè)的網(wǎng)絡(luò)測試儀器制造商，信而泰致力于通過不斷創(chuàng)新來應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，具體措施包括：
開發(fā)高帶寬測試平臺(tái)：信而泰研發(fā)的測試平臺(tái)支持800G甚至未來1.6T和3.2T的超高速信號(hào)測試；
支持多場景網(wǎng)絡(luò)仿真：信而泰的測試平臺(tái)具有強(qiáng)大的多場景仿真能力，能夠模擬不同的網(wǎng)絡(luò)損傷、溫度變化等實(shí)際環(huán)境因素；
全棧式自動(dòng)化與智能化測試：我們在全棧式自動(dòng)化測試平臺(tái)中引入了AI技術(shù)，使得測試過程更加智能化。
信而泰核心優(yōu)勢：技術(shù)深耕+生態(tài)賦能
作為國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，信而泰以技術(shù)+生態(tài)+服務(wù)共同驅(qū)動(dòng)：
全棧技術(shù)能力：L1-L7層測試覆蓋光模塊、智算網(wǎng)絡(luò)、RoCE協(xié)議等場景，支持16端口400G高密度測試；
生態(tài)共建：與華為、中移動(dòng)等頭部客戶聯(lián)合攻關(guān)，服務(wù)全球超千家行業(yè)客戶；
服務(wù)保障：7×24小時(shí)應(yīng)急響應(yīng)、全國分支機(jī)構(gòu)快速支持，提供端到端定制化解決方案。
未來展望：以測試為紐帶，賦能全球算力網(wǎng)絡(luò)
李利平表示，未來，光電協(xié)同設(shè)計(jì)將成為800G+光模塊的主流方向。信而泰作為測試設(shè)備制造商，憑借不斷的技術(shù)創(chuàng)新，積極推動(dòng)光電融合系統(tǒng)的測試發(fā)展。通過提供高精度、高帶寬的測試平臺(tái)、強(qiáng)大的仿真能力、以及AI與自動(dòng)化的結(jié)合，我們能夠幫助客戶解決光電融合技術(shù)在高速、大容量數(shù)據(jù)傳輸中的測試難題，確保他們能夠以高效、精準(zhǔn)的方式驗(yàn)證系統(tǒng)性能，為未來的網(wǎng)絡(luò)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的技術(shù)保障。 
