——新一代DUSLIC™XS芯片為家用CPE提供單路或雙路話音線路，特點(diǎn)包括最低功率和極低物料成本等
2014年12月，領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司（Lantiq）日前發(fā)布了其用于客戶端設(shè)備（CPE）的下一代話音線路終端芯片。通過延續(xù)以往的成功創(chuàng)新紀(jì)錄，新型DUSLIC™XS為CPE制造商在提供寬帶話音電話時(shí)降低了成本，其所需的外部元件數(shù)量比任何替代性方案都要少，并具有業(yè)內(nèi)最優(yōu)的、數(shù)值低于20mW（比競(jìng)爭(zhēng)性IC產(chǎn)品少50%）的待機(jī)功耗。
DUSLIC XS不論在任何光纖、線纜、LTE或者xDSL家庭網(wǎng)關(guān)設(shè)備上都是實(shí)現(xiàn)雙路或單路模擬電話服務(wù)時(shí)的最佳解決方案。同時(shí)，在外部元件數(shù)量最少和功耗最低等特性以外，該芯片還集成了遠(yuǎn)高于GR.909要求的自動(dòng)線路測(cè)試功能。
Lantiq副總裁兼話音與電信產(chǎn)品業(yè)務(wù)線主管Johannes Eiblmeier說：“我們DUSLIC系列的最新一代產(chǎn)品為CPE話音線路終端再一次設(shè)定了基準(zhǔn)。一個(gè)例子是整合型DC/DC模式，它能夠用同一個(gè)電源轉(zhuǎn)換器支持兩條話音線路，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的功耗指標(biāo)，以從容地滿足歐洲行為守則（CoC）中規(guī)定的嚴(yán)格要求。”
DUSLIC-XS產(chǎn)品特點(diǎn)
• 比上一代產(chǎn)品尺寸小20%—它是用于實(shí)現(xiàn)外部交換用戶（FXS）接口的單芯片封裝形態(tài)、成本和占位面積優(yōu)化的CODEC/SLIC解決方案，可用以支持模擬固定線路電話服務(wù)，可提供的產(chǎn)品形態(tài)包括用于雙路或者單路話音線路的8x8 mm封裝，或者采用7x7 mm封裝的單路芯片。
• 市場(chǎng)上性價(jià)比最高的解決方案—用于雙線路終端的物料成本（BOM）低于20美分，這是通過集成和消除其他替代性雙線路設(shè)計(jì)中所需的重復(fù)性外部元件（如電源轉(zhuǎn)換和保護(hù)電路）而實(shí)現(xiàn)的。
• 局端設(shè)備（CO）級(jí)的傳輸性能和工業(yè)級(jí)的工作溫度范圍，支持寬帶(16 kHz, 16 bit線性化)操作、自動(dòng)環(huán)電流調(diào)節(jié)、DTMF生成和檢測(cè)、以及主叫方識(shí)別生成。
• 提供2層電路板解決方案的參考設(shè)計(jì)，包括電路圖和各類應(yīng)用（PnP、NMOS、反激轉(zhuǎn)換、-48V 升/降壓轉(zhuǎn)換、低輸入電壓等）的物料列表（LOM）。
• 集成化線路測(cè)試特性包括電容測(cè)量、電話檢測(cè)測(cè)試、AC電平測(cè)量、斷續(xù)撥號(hào)音測(cè)試、通用音檢測(cè)測(cè)試。
供貨
Lantiq的全新DUSLIC-XS與相關(guān)參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已可供貨，并且已經(jīng)在10月21-23日舉辦的寬帶世界論壇11廳C10展臺(tái)公開展出。 
