C114訊 6月12日消息（林想）德州儀器（TI）近日宣布，其MSP430超值系列產(chǎn)品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信號(hào)鏈元件，并擴(kuò)展了工作溫度范圍。據(jù)了解，新MSP430TM微控制器具有可配置 信號(hào)鏈元件，專為傳感應(yīng)用而生 。
發(fā)布會(huì)上，德州儀器超低功耗MSP微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Miller Adair指出，新型MSP430FR2355鐵電存儲(chǔ)器（FRAM）MCUs不僅能滿足如煙霧探測(cè)器、傳感變送器和斷路器等感應(yīng)與測(cè)量應(yīng)用在溫度方面的要求，還可以幫助開發(fā)人員縮小印刷電路板尺寸，并且降低物料成本。
“嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)有設(shè)計(jì)復(fù)雜度、溫度要求和系統(tǒng)成本三個(gè)方面的考慮。”Miller Adair認(rèn)為，更多的模擬信號(hào)鏈集成,節(jié)省了PCB空間, 減少了元件數(shù)量并易于設(shè)計(jì)。為了使智能感測(cè)儀器適用于工業(yè)應(yīng)用中 MCU及其集成傳感設(shè)備需要能夠在更高溫度下正常運(yùn)作。模擬信號(hào)鏈和多樣化的存儲(chǔ)器選項(xiàng) 既擴(kuò)展了系統(tǒng)又節(jié)省其成本。
Miller Adair指出，“TI 超值系列MCU產(chǎn)品現(xiàn)可適應(yīng)高達(dá)105°C的工作溫度，擁有更高的模擬集成度，以滿足工業(yè)系統(tǒng)要求。此外，同一系列，擁有40多個(gè)低成本MCU選項(xiàng) ，以25美分的價(jià)格，獲得25項(xiàng)具有代碼示例的功能 。”
此外，Miller Adair表示，MSP430FR2355 MCU以高集成度為核心，為感測(cè)應(yīng)用提供可配置的信號(hào)鏈元件，具備三大特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。
一是信號(hào)鏈的可配置性：通過(guò)使用MSP430FR2355 MCU，工程師可以更靈活地進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)。MSP430FR2355 MCU集成了智能模擬組合——可配置的信號(hào)鏈元件，其中包括多個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）和可編程增益放大器，以及一個(gè)12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和兩個(gè)增強(qiáng)型比較器。
二是擴(kuò)展溫度范圍：開發(fā)人員可以將MSP430FR2355 MCU用于需要在高達(dá)105°C的溫度下工作的應(yīng)用，同時(shí)還可以充分利用FRAM數(shù)據(jù)記錄功能。
三是MSP430超值系列產(chǎn)品的可擴(kuò)展性：對(duì)于成本敏感的應(yīng)用，工程師擁有更多的選項(xiàng)，可以從MSP430FR2355 MCUs中選擇更為合適的內(nèi)存與處理速度。通過(guò)提供內(nèi)存高達(dá)32KB的存儲(chǔ)器以及速度高達(dá)24MHz的中央處理單元（CPU），MSP430 超值系列FRAM MCU的可選性得到擴(kuò)展。此外，對(duì)于需要高達(dá)256 KB內(nèi)存、具備更高性能或更多模擬外設(shè)的應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員還可以查詢MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品系列的其余部分。 
