美國商務(wù)部當?shù)貢r間上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封測）巨頭 Amkor 安靠達成涉及高達 4.07 億美元（注：當前約 29.69 億元人民幣）直接資金的《CHIPS》法案補貼正式協(xié)議。
Amkor 將斥資約 17 億美元（當前約 124.01 億元人民幣）在美國亞利桑那州皮奧里亞建設(shè)一座包含 2.5D 封裝等前沿技術(shù)的先進封測工廠，滿足 GPU 等 AI 芯片對高級后端工藝的需求。
▲ Amkor 皮奧里亞封測廠概念圖
該工廠預計將于 2027 年底開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能將達 14500 片晶圓和 370 萬件產(chǎn)品。Amkor 的皮奧里亞封測廠將與臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的先進制程代工廠形成協(xié)調(diào)效應(yīng)，對蘋果 Apple Silicon 等芯片進行封裝。
Amkor 總裁兼首席執(zhí)行官吉爾 魯滕（Giel Rutten）表示：
我們很高興地宣布我們已經(jīng)敲定了獲得《CHIPS》法案資助的條款，以便在亞利桑那州建立先進的封裝和測試工廠。這座新工廠將成為在美國建立強大半導體制造供應(yīng)鏈的重要基石。 
