參考彭博社北京時間今日報道，德國政府計劃向該國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新一輪補(bǔ)貼。
德國經(jīng)濟(jì)部發(fā)言人 Annika Einhorn 周四在一份聲明中表示，這些資金將助力芯片公司開發(fā)“大大超過當(dāng)前技術(shù)水平的現(xiàn)代生產(chǎn)能力”。德國經(jīng)濟(jì)部還在另一份聲明中表示，具體補(bǔ)貼規(guī)模將在“低個位數(shù)的十億歐元范圍內(nèi)”（大致相當(dāng)于 20~30 億歐元）。
參與德國官方相關(guān)活動的消息人士表示，較為準(zhǔn)確的半導(dǎo)體補(bǔ)貼總額預(yù)計是 20 億歐元（注：當(dāng)前約 152.98 億元人民幣）。
德國在通過政府補(bǔ)貼刺激半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)上可謂喜憂參半：臺積電控股子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的成熟制程晶圓廠今年 8 月舉行了奠基儀式；但英特爾已將馬格德堡先進(jìn)制程晶圓廠擱置 2 年；Wolfspeed 和采埃孚的恩斯多夫市 SiC 晶圓制造工廠項目也被按下了暫停鍵。 
