傳格芯探索與聯(lián)電合并

C114訊 4月1日消息（南山）據(jù)日經(jīng)亞洲報道，美國晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）正在與臺灣聯(lián)電探索合并的可能性。

研究機構(gòu)報告顯示，聯(lián)電、格芯是全球第4和第5大晶圓代工廠。兩家公司面臨來自中芯國際的強力挑戰(zhàn)。

報道稱，合并的目的是打造一家具有經(jīng)濟規(guī)模的公司，以確保在臺海緊張局勢加劇以及中國自主生產(chǎn)更多芯片的情況下，美國能夠獲得成熟的芯片。

如成功合并，將造就全球規(guī)模第二大的晶圓代工廠。同時，聯(lián)電和格羅方德在制程工藝方面存在不少互補，合并將擁有橫跨標(biāo)準(zhǔn)成熟制程、先進FD-SOI、特色工藝、先進封裝、硅光子等全面的技術(shù)組合。

對于最新的傳聞，聯(lián)電表示，公司對任何市場傳言不予回應(yīng)，目前沒有任何合并案進行。