C114訊 3月12日消息（南山）昨日晚間，上海國投先導(dǎo)基金官微宣布上海國投先導(dǎo)人工智能產(chǎn)業(yè)母基金聯(lián)合領(lǐng)投壁仞科技，數(shù)家知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)資本跟投。
值得一提的是，2024年9月，壁仞科技在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并上市。業(yè)界傳出消息稱，壁仞科技考慮科創(chuàng)板和港交所。
因此，這應(yīng)該是壁仞科技IPO前最后一輪融資。
資料顯示，2024年7月22日，上海正式簽約發(fā)布集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)母基金，總規(guī)模約890億元，上海國投公司為母基金管理人。其中，人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)母基金主體就是上海國投先導(dǎo)人工智能私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）規(guī)模為225億元，重點投向智能芯片、智能軟件、自動駕駛、智能機(jī)器人等領(lǐng)域。
公告稱，本次聯(lián)合領(lǐng)投壁仞科技，不僅在資本層面耐心加持，未來將在技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)賦能、生態(tài)鏈接等方面深化資源協(xié)同，彰顯了上海加速構(gòu)建全國產(chǎn)自主可控智能算力體系的決心，以國芯國用夯實AI產(chǎn)業(yè)根基，以生態(tài)協(xié)同打造全球競爭力。
壁仞科技創(chuàng)立于2019年9月9日，2022年8月發(fā)布首款通用GPU芯片BR100、自主原創(chuàng)架構(gòu)壁立仞、OAM服務(wù)器海玄，以及OAM模組壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品壁礪104，自主研發(fā)的BIRENSUPA軟件平臺。
2023年10月，壁仞科技榮獲“美國高科技認(rèn)證”：被納入實體清單。
壁仞科技介紹，其首款國產(chǎn)高端通用GPU壁礪系列已量產(chǎn)落地。壁仞科技官網(wǎng)目前展示了四款硬件產(chǎn)品：壁礪106M（模組，峰值功耗400W）、壁礪106B（加速卡，峰值功耗300W）、壁礪106C（加速卡，峰值功耗150W）和壁礪110E（推理加速卡，峰值功耗66W）產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要針對人工智能訓(xùn)練及推理應(yīng)用。
資料顯示，壁仞科技成立以來融資總額超過50億元，估值約為155億元。 
