C114訊 6月28日消息（邵鵬慧）6月26日至28日，以“未來先行”為主題的2024上海世界移動通信大會（2024 MWC上海）拉開帷幕，作為亞洲“連接”生態(tài)系統(tǒng)的風向標，本次大會聚焦“超越5G”、“人工智能經(jīng)濟”和“數(shù)智制造”三大子主題，向與會來賓展示了全球最新的移動通信技術創(chuàng)新、發(fā)展戰(zhàn)略、實踐成果與產(chǎn)業(yè)洞察。
展會期間，北京智聯(lián)安科技有限公司（以下簡稱“智聯(lián)安”）市場銷售高級副總裁王志軍在接受C114采訪時表示，智聯(lián)安創(chuàng)立十年來，堅持通信芯片全部自研的技術路線，在過去5年已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G定位芯片、5G RedCap芯片、衛(wèi)星NTN芯片等重量級產(chǎn)品，市場表現(xiàn)出色，且公司已入選第五批“國家級專精特新小巨人企業(yè)”。
錨定5G IoT市場
商用五周年以來，我國5G產(chǎn)業(yè)取得了長足發(fā)展，不但建成了全球規(guī)模最大、技術最為領先的5G網(wǎng)絡基礎設施。更重要的是，5G應用已經(jīng)融入到97個國民經(jīng)濟大類中的74個，成為賦能行業(yè)數(shù)智化轉型的重要抓手。
王志軍表示，在千行百業(yè)的數(shù)智化轉型中，定位已經(jīng)成為剛需，而基于5G的定位技術可以實現(xiàn)通信定位一張網(wǎng)、亞米級高精度定位和實時追蹤，可以說是最佳技術應用路徑。而且，“通信定位一張網(wǎng)，室內室外一張網(wǎng)”的實現(xiàn)方式，還能最大程度上復用5G大網(wǎng)的價值，給運營商帶來新的收入增長點。
王志軍指出，智聯(lián)安很早就意識到了5G定位的產(chǎn)業(yè)價值，推出全球首款5G低功耗、高精度定位芯片MK8520，符合3GPP R17標準，支持5G全頻段、SDT小數(shù)據(jù)上報，定位精度可以達1-3m，且功耗成本遠低于傳統(tǒng)室內外定位方案，適用于軌道交通、公檢法司、物流運輸電廠、熱電廠、工業(yè)制造、化工園區(qū)、礦業(yè)等多種應用場景。
智聯(lián)安在5G IoT領域另一個重要的發(fā)力點是RedCap。王志軍表示，作為5G NR的“輕量化”技術，RedCap通過對部分功能的“裁剪”優(yōu)化，使其在繼承5G特性的同時，大幅降低5G終端成本，RedCap補齊了5G中高速大連接能力，有助于推動5G技術深入賦能千行百業(yè)。
王志軍指出，圍繞著公司RedCap產(chǎn)品的定義，智聯(lián)安進行了深入的市場調研，推出了5G低速RedCap芯片MK8530。
據(jù)王志軍介紹，這是一款極具差異化競爭力的RedCap芯片，符合3GPP R17標準，支持5G高精度授時、5G LAN和5G切片特性，同時真正做到了低功耗、低時延和超低成本�！癕K8530采用的是5G單模方案，降低了成本和復雜度；在連接性上，MK8530支持上下行速率為10Mbps，上下行帶寬為20MHz，再次降低了成本；在功耗方面，MK8530可以做到小于5uA，可以使用電池進行供電，適用于電力、視聯(lián)、車聯(lián)、高端制造、智慧城市等應用場景�！�
瞄準衛(wèi)星新賽道
面向5G-A和6G的后續(xù)演進，空天地一體化的網(wǎng)絡覆蓋能力正在逐步形成，5G NTN作為星地融合通信的主流技術，將會發(fā)揮重要作用。
王志軍表示，衛(wèi)星通訊是一條新的產(chǎn)業(yè)賽道，智聯(lián)安已經(jīng)做好了準備。在此次展會上，針對不同的應用場景，智聯(lián)安展出了兩款衛(wèi)星通訊芯片。
其中，MS210是智聯(lián)安自主研發(fā)的第一代IoT NTN衛(wèi)星通信芯片，兼容3GPP R17 IoT NTN通信標準，片上集成MCU、基帶處理器、模擬單元、射頻單元及電源管理，面向市場包括衛(wèi)星通信市場(手機、對講機、可穿戴等)、衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)市場(電力、海事、農林牧漁等)。
MS330則是兼容3GPP R17 IoT NTN技術規(guī)范及不同國家地區(qū)部署的類NR NTN衛(wèi)星通信，除了同樣的高集成度外，還支持L/S/C頻段，可擴展支持Ku/Ka高頻段衛(wèi)星，面向寬帶衛(wèi)星通信市場(手機、汽車等)，支持VONR、ViNR業(yè)務，支持Mbps級數(shù)據(jù)率。
無論是5G定位，還是低速RedCap，或亦是衛(wèi)星通訊芯片，智聯(lián)安為何總能在第一時間推出引領并滿足市場需求的產(chǎn)品？在王志軍看來，并沒有什么秘訣，只有“厚積薄發(fā)” 四個字，“在通信算法平臺、物理層技術、協(xié)議棧技術、射頻技術、SoC平臺等核心技術領域，智聯(lián)安堅持全棧自研；同時，智聯(lián)安面向應用場景，面向客戶需求痛點進行產(chǎn)品和技術創(chuàng)新，推出貼合實際需求的芯片，這些都共同構成了智聯(lián)安的核心競爭力�！� 
