Intel重磅宣布，Intel 18A工藝(等效于1.8nm)進展順利且超過預(yù)期，Arrow Lake高性能處理器原定采用的20A工藝(等效于2nm)已經(jīng)取消，改為外部代工制造。
Intel在今年7月向生態(tài)合作伙伴發(fā)布了18A PDK 1.0(工藝設(shè)計套件)，得到了非常積極的反饋。
同時，基于18A工藝的下下代酷睿處理器Panther Lake、下代至強處理器Clearwater Forest，都已經(jīng)成功點亮，并進入操作系統(tǒng)，都將在2025年按時發(fā)布。
Intel表示，“四年五代節(jié)點”計劃即將完成的時候，18A早期工作取的成功，可以將更多工程資源提前從20A的研發(fā)中釋放出來，盡可能地優(yōu)化投資。
Intel最初規(guī)劃20A工藝的時候，就是希望從中學(xué)習(xí)量產(chǎn)質(zhì)量的經(jīng)驗，繼續(xù)順利推進18A，但是現(xiàn)在18A的缺陷密度(D0)已經(jīng)小于0.40，完全可以投入量產(chǎn)。
因此，Intel決定，Arrow Lake處理器家族將主要基于外部代工工藝，并由于Intel Foundry完成封裝。
Intel還強調(diào)，18A工藝是在20A的基礎(chǔ)上打造的，后者第一次使用了RibbonFET全環(huán)繞晶體管架構(gòu)、PowerVia背部供電設(shè)計，其寶貴的經(jīng)驗都將直接導(dǎo)入18A工藝節(jié)點的首次商用。
Intel剛剛發(fā)布的代號Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列處理器，其中的CPU模塊由臺積電N3B工藝代工，Arrow Lake處理器同樣是酷睿Ultra 200家族的一部分，預(yù)計10月份發(fā)布首批桌面K系列產(chǎn)品，其他系列和移動版預(yù)計明年初的CES 2025上推出。 
