歐洲芯片公司意法半導(dǎo)體（ST）披露了一項(xiàng)正在制定的“調(diào)整規(guī)模”計(jì)劃，目標(biāo)是到2027年為公司節(jié)省近10億美元的運(yùn)營(yíng)成本。
該計(jì)劃在公司3Q24財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)中被提及，但細(xì)節(jié)不多，其中意法半導(dǎo)體不同尋常地還預(yù)測(cè)了未來兩個(gè)季度的收入下降，預(yù)計(jì)2024年第四季度至2025年第一季度之間的收入下降將“遠(yuǎn)高于正常季節(jié)性”。
在財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)聲明中，意法半導(dǎo)體CEO Jean-Marc Chery表示，作為應(yīng)對(duì)疲軟市場(chǎng)的嘗試之一，意法半導(dǎo)體將加速過渡到在意大利阿格拉特和法國(guó)克羅爾的工廠生產(chǎn)300毫米硅晶圓，并將碳化硅（SiC）轉(zhuǎn)移到意大利卡塔尼亞的200毫米晶圓上。
Jean-Marc Chery在最后補(bǔ)充道，“還將調(diào)整我們的全球成本基礎(chǔ)，該計(jì)劃將增強(qiáng)我們?cè)黾邮杖氲哪芰�，提高運(yùn)營(yíng)效率，從而到2027年，每年可節(jié)省高達(dá)數(shù)百萬美元的成本。”
Jean-Marc Chery表示，使用300毫米晶圓而不是200毫米晶圓生產(chǎn)至少可帶來20%的生產(chǎn)率效益。目前尚不清楚意法半導(dǎo)體是否會(huì)在轉(zhuǎn)向300毫米晶圓生產(chǎn)的過程中關(guān)閉任何200毫米晶圓廠或晶圓生產(chǎn)線。
在討論財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的電話會(huì)議上，意法半導(dǎo)體被問及需要多少規(guī)模的一次性費(fèi)用來支付遣散費(fèi)和其他與在2027年節(jié)省8億美元成本相關(guān)的費(fèi)用。意法半導(dǎo)體首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi表示，現(xiàn)在提供這些細(xì)節(jié)還為時(shí)過早。
在2024年第三季度，意法半導(dǎo)體的凈利潤(rùn)為3.51億美元，同比下降67.8%，總收入為32.5億美元。收入環(huán)比持平，但同比下降26.6%。
“第三季度凈收入與我們業(yè)務(wù)展望范圍的中值一致。與我們的預(yù)期相比，收入在個(gè)人電子產(chǎn)品方面更高，工業(yè)產(chǎn)品方面下降較少，汽車產(chǎn)品方面下降。”Chery在聲明中表示。他補(bǔ)充道：“前九個(gè)月，所有可報(bào)告部門的凈收入同比下降23.5%，尤其是微控制器（MCU），這受到工業(yè)市場(chǎng)持續(xù)疲軟的影響。
值得注意的是，意法半導(dǎo)體的所有業(yè)務(wù)部門都報(bào)告銷售額同比下降，盡管環(huán)比增長(zhǎng)個(gè)位數(shù)。
意法半導(dǎo)體的MCU部門在2024年第三季度營(yíng)收8.29億美元，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，但比去年同期的14.7億美元下降43.4%。這使得模擬、MEMS和傳感器 (AM&S) 業(yè)務(wù)部門成為意法半導(dǎo)體最大的業(yè)務(wù)部門。Jean-Marc Chery表示，中國(guó)市場(chǎng)份額的下降是MCU銷量下降的原因之一。
預(yù)測(cè)2024年Q4，意法半導(dǎo)體表示，預(yù)計(jì)總收入為33.2億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.2%，但同比下降22.4%。這將使ST 2024年全年收入達(dá)到132.7億美元，同比下降23.2%，較之前的預(yù)期進(jìn)一步下降。疲軟的預(yù)測(cè)是由于汽車和工業(yè)收入預(yù)計(jì)下降，但個(gè)人電子產(chǎn)品收入增加部分抵消了這一影響。
Jean-Marc Chery證實(shí)，該公司2024年的資本支出將保持在25億美元，但表示將在接下來的三年內(nèi)減少。 
