C114訊 8月16日消息（水易）昨日，華工科技公布2023年半年度業(yè)績(jī)。報(bào)告期內(nèi)，華工科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收52億元，同比增長(zhǎng)3.51%;歸屬母公司凈利潤(rùn)6.25億元，同比增長(zhǎng)7.4%。
華工科技聚焦“感知、聯(lián)接、 智能制造”三大核心業(yè)務(wù)。其中聯(lián)接業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.95億元，同比下降13%，營(yíng)收下降主要因5G相關(guān)業(yè)務(wù)受建設(shè)周期影響需求下滑。
華工科技指出，在聯(lián)接業(yè)務(wù)方面，公司圍繞智能“光聯(lián)接+無線聯(lián)接”，產(chǎn)品全面貼合市場(chǎng)需求，向高端升級(jí)，在最新一期LightCounting 2023年全球光模塊廠商排行榜單中蟬聯(lián)TOP8。
在AIGC應(yīng)用領(lǐng)域，助力數(shù)字時(shí)代全球算力需求提升。400G及以下全系列光模塊規(guī)�；桓�，進(jìn)入海內(nèi)外多家頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商；800G加速新產(chǎn)品方案迭代，已實(shí)現(xiàn)小批量交付，成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池；已成功推出業(yè)界最新的用于1.6T光模塊的單波200G自研硅光芯片和多種1.6T光模塊產(chǎn)品（DSP和LPO）方案。
在5.5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域，無線光模塊系列產(chǎn)品發(fā)貨量持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位，并率先批量交付50G SFP56系列光模塊；客戶側(cè)10G-800G傳輸類光模塊全覆蓋，發(fā)布800GZR/ZR+相干光模塊，受到國(guó)內(nèi)外大客戶關(guān)注。
在F5.5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域，25G PON產(chǎn)品下半年啟動(dòng)批量交付，50G PON產(chǎn)品光電技術(shù)突破，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平；ADB大燈光源模組、MiniLED背光模組等新產(chǎn)品為智能網(wǎng)聯(lián)車賦能。公司正在積極布局下一代超高速光模塊的研發(fā)和生產(chǎn)，推進(jìn)光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園建設(shè)項(xiàng)目。
公告顯示，圍繞當(dāng)前InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）化合物材料，華工科技積極布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點(diǎn)激光器 等新型材料方向，自主研發(fā)并行光技術(shù)（CPO、LPO 等），同時(shí)積極推動(dòng)新技術(shù)、新材料在下一代 1.6T、3.2T 等更高速產(chǎn)品應(yīng)用，著力于打造全球領(lǐng)先的智能“光聯(lián)接+無線聯(lián)接”產(chǎn)品解決方案。 
