市場(chǎng)分析企業(yè) Counterpoint 在當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 3 日刊發(fā)的文章中預(yù)計(jì)，今年晶圓代工行業(yè)整體收入將實(shí)現(xiàn) 20% 的增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)主要受到先進(jìn)制程需求激增、AI 在數(shù)據(jù)中心與邊緣的快速導(dǎo)入兩方面影響。
此外，Counterpoint 表示該行業(yè)在 2024 年錄得 22% 同比增長(zhǎng)，2026~2028 年的年化增長(zhǎng)率也將在先進(jìn)制程與封裝的加速應(yīng)用下維持在 13%~18% 區(qū)間。
機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，在英偉達(dá) AI 芯片強(qiáng)勁需求和蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科三家旗艦智能手機(jī)芯片穩(wěn)定需求兩方面推動(dòng)下，3nm 和 5/4nm 前沿節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能利用率將在今年維持高位。
而 28/22nm 及以上成熟制程的利用率恢復(fù)則受到消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)和工業(yè)終端市場(chǎng)需求疲軟的拖累；對(duì)于 8 英寸晶圓代工，由于其主要訂單來(lái)源汽車(chē)和工業(yè)半導(dǎo)體市場(chǎng)仍面臨諸多風(fēng)險(xiǎn)，其產(chǎn)能利用率的回升將進(jìn)一步慢于 12 英寸晶圓成熟制程；同時(shí)英飛凌、恩智浦等 IDM 企業(yè)的高庫(kù)存水平也可能會(huì)擠壓向外派發(fā)的成熟制程代工訂單。 
