根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約9%，同比增長23%。
Counterpoint指出，代工營收環(huán)比增長主要得益于強勁的AI需求。CoWoS供應(yīng)仍然緊張，未來專注于CoWoS-L的產(chǎn)能擴張具有潛在上升空間。
另一方面，非人工智能需求復(fù)蘇進展緩慢，預(yù)計2024年第三季度智能手機旺季表現(xiàn)不盡如人意，汽車和工業(yè)需求復(fù)蘇也將延遲。
Counterpoint稱，值得注意的是，中國大陸的晶圓代工和半導(dǎo)體市場復(fù)蘇速度快于全球同行。中芯國際和華虹等中國大陸晶圓代工廠商公布了強勁的季度業(yè)績和積極的指引，他們比全球成熟節(jié)點晶圓代工廠商更早觸底，整體利用率已恢復(fù)至80%以上，因為中國大陸的無晶圓廠客戶更早進入庫存調(diào)整階段。
受人工智能加速器需求持續(xù)強勁增長的推動，臺積電2024年第二季度的季度營收略有超出預(yù)期。因此，臺積電進一步將其年度營收預(yù)期從之前的20%中低段上調(diào)至20%中段。此外，臺積電預(yù)計，到2025年底或2026年初，人工智能加速器的供需平衡將保持緊張。該公司還計劃在2025年將其CoWoS產(chǎn)能至少再翻一番，以滿足客戶對人工智能的強勁需求。此外，Counterpoint認為，2025年3nm和5/4nm等先進節(jié)點的價格上漲可能性很高。
三星代工廠的收入環(huán)比增長，主要由于智能手機的庫存預(yù)建和補貨，在2024年第二季度以13%的市場份額保持第二的位置。該公司繼續(xù)專注于為先進節(jié)點爭取更多的移動和AI/HPC 客戶，并預(yù)計其年收入增長將超過行業(yè)增長。
中芯國際的季度業(yè)績表現(xiàn)強勁，該公司為第三季度提供了強于預(yù)期的指引，這得益于中國大陸需求持續(xù)復(fù)蘇，包括CIS、PMIC、物聯(lián)網(wǎng)、TDDI和LDDIC應(yīng)用。中芯國際的12英寸需求正在改善，隨著中國大陸無晶圓廠客戶的庫存補充范圍擴大，預(yù)計綜合 ASP（平均銷售價格）將上漲。該公司對其年度收入增長持謹慎樂觀態(tài)度，預(yù)計未來利用率將健康上升。
聯(lián)電季度業(yè)績強勁增長，這主要得益于有利的匯率和嚴格的定價能力帶來的利潤率改善。該公司預(yù)計2024年第三季度將實現(xiàn)中個位數(shù)環(huán)比增長。聯(lián)電的戰(zhàn)略是專注于22nm HV（高壓）和55nm RF SOI/BCD等專業(yè)技術(shù)，并減少對LDDIC和NOR閃存等商品化領(lǐng)域的投資，預(yù)計將支持穩(wěn)定的定價和長期增長。
格芯的季度業(yè)績表現(xiàn)穩(wěn)健。受新設(shè)計訂單增加的推動，盡管市場充滿挑戰(zhàn)，但該公司的汽車業(yè)務(wù)仍環(huán)比增長。該公司還看到智能手機市場的庫存正在恢復(fù)正常，通信和物聯(lián)網(wǎng)市場的需求也趨于穩(wěn)定。格芯的業(yè)績指引表明其整體業(yè)務(wù)正在溫和復(fù)蘇，這與聯(lián)電等其他非中國大陸成熟節(jié)點代工廠的趨勢相呼應(yīng)。
Counterpoint分析師Adam Chang表示：“2024 年第二季度，全球代工行業(yè)表現(xiàn)出韌性，大部分增長主要由強勁的AI需求和智能手機庫存補充推動。整個半導(dǎo)體行業(yè)的需求復(fù)蘇進展不均衡。雖然AI半導(dǎo)體等前沿應(yīng)用正在經(jīng)歷強勁增長，但傳統(tǒng)半導(dǎo)體的復(fù)蘇速度較慢。由于早期的庫存調(diào)整和當?shù)責(zé)o晶圓廠客戶增加補貨，中國大陸代工廠的反彈速度更快。相比之下，非中國大陸代工廠的復(fù)蘇則更為緩慢。” 
