市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（8 月 20 日）發(fā)布博文，報告稱 2024 年第 2 季度全球晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值環(huán)比增長約 9%，同比增長約 23%，表明盡管整個邏輯半導(dǎo)體市場復(fù)蘇相對緩慢，但該行業(yè)已經(jīng)觸底反彈。
臺積電
在人工智能加速器需求持續(xù)強(qiáng)勁增長的推動下，臺積電 2024 年第二季度營收實(shí)現(xiàn)溫和增長。臺積電預(yù)計到 2025 年底或 2026 年初，AI 加速器的供需平衡仍將緊張。
該公司還計劃在 2025 年將 CoWoS 產(chǎn)能至少再翻一番，以滿足客戶對人工智能的強(qiáng)勁需求。
該機(jī)構(gòu)仍然認(rèn)為臺積電在 2025 年極有可能會提高 3 納米和 5 納米 / 4 納米等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)價格，這凸顯了臺積電的技術(shù)領(lǐng)先地位，預(yù)示著該公司的長期盈利能力和行業(yè)的持續(xù)增長。
三星晶圓代工的收入連續(xù)增長，主要得益于智能手機(jī)的庫存預(yù)建和補(bǔ)貨，在 2024 年第二季度以 13% 的市場份額保持第二的位置。公司將繼續(xù)致力于為先進(jìn)節(jié)點(diǎn)爭取更多的移動和 AI / HPC 客戶，并預(yù)計其年度收入增長將超過行業(yè)增長。
IT之家附上其它信息包括：
人工智能需求持續(xù)強(qiáng)勁。CoWoS 供應(yīng)依然緊張，未來產(chǎn)能擴(kuò)張的潛在優(yōu)勢將集中于 CoWoS-L。
非人工智能需求復(fù)蘇進(jìn)展緩慢，預(yù)計 2024 年第三季度智能手機(jī)旺季不旺，汽車和工業(yè)需求復(fù)蘇也將推遲。 
