C114訊 4月12日消息（顏翊）SEMI近日發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額降至1,063億美元，相較2022年為1,076億美元的歷史新高微跌1.3%。
中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)是2023年芯片設(shè)備支出最高的三個(gè)地區(qū)，占全球市場(chǎng)的72%。
中國(guó)大陸地區(qū)仍是最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，投資速度同比加快了29%，去年的投資額達(dá)到了366億美元。作為第二大設(shè)備市場(chǎng)的韓國(guó)，由于需求疲軟和存儲(chǔ)器市場(chǎng)庫存調(diào)整，設(shè)備支出下降了7%，降至199億美元。在連續(xù)四年增長(zhǎng)之后，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備銷售額也萎縮了27%，降至196億美元。
北美地區(qū)排名第四，半導(dǎo)體設(shè)備年投資額增長(zhǎng)了15%，這主要得益于《芯片和科學(xué)法案》帶動(dòng)的投資。此外，歐洲市場(chǎng)小幅增長(zhǎng)了3%；日本和世界其他地區(qū)的銷售額分別同比下降了5%和39%。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球設(shè)備銷售額略有下降，但半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢(shì)頭，戰(zhàn)略投資推動(dòng)了關(guān)鍵地區(qū)市場(chǎng)的增長(zhǎng)。本年度的總體業(yè)績(jī)?nèi)院糜诖蠖鄶?shù)行業(yè)關(guān)注者的預(yù)期。”
2023年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長(zhǎng)了1%，而其他前端部門的銷售額增長(zhǎng)了10%。組裝和封裝設(shè)備的銷售額在2022年出現(xiàn)萎縮后，2023年繼續(xù)下滑，降幅達(dá)30%，而測(cè)試設(shè)備的總銷售額則同比萎縮了17%。 
