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2024/11/29 16:20

第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27% 臺積電市占率擴大至64%

C114通信網(wǎng)  顏翊

C114訊 11月29日消息(顏翊)根據(jù)Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》,受人工智能需求強勁和中國經(jīng)濟加速復(fù)蘇的推動,2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%,環(huán)比增長 11%。

智能手機和人工智能半導(dǎo)體需求強勁的支撐下,包括臺積電N3和N5工藝在內(nèi)的前沿節(jié)點成為晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。相反,非人工智能半導(dǎo)體的復(fù)蘇依然緩慢。

除中國外,全球成熟節(jié)點晶圓代工廠的利用率維持在65%-70%的較低水平。在成熟節(jié)點領(lǐng)域,12英寸成熟節(jié)點的需求復(fù)蘇情況好于8英寸節(jié)點。

值得注意的是,中國晶圓代工和半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇軌跡超過了全球市場。中芯國際和華虹等中國代工企業(yè)繼續(xù)表現(xiàn)出強勁的整體利用率復(fù)蘇態(tài)勢,從上一季度的80%以上回升至90%以上。這一表現(xiàn)得益于中國無晶圓廠客戶需求的提前復(fù)蘇以及半導(dǎo)體本地化舉措。然而,由于中國的晶圓代工企業(yè)在過去幾年中積極擴大成熟節(jié)點的產(chǎn)能,進(jìn)入2025年,隨著更多新增產(chǎn)能的投產(chǎn),成熟節(jié)點代工市場的競爭將愈演愈烈。

報告顯示,2024年第三季度全球晶圓代工市場排名前六的廠商分別為臺積電、三星、中芯國際、聯(lián)電、格芯和華虹。

臺積電本季度業(yè)績表現(xiàn)強勁,毛利率超出預(yù)期。這主要得益于N5和N3等前沿節(jié)點的高利用率,原因是AI加速器的需求和智能手機的季節(jié)性走強。該公司第三季度的行業(yè)收入份額從上一季度的62%擴大到64%。臺積電預(yù)計,未來幾年人工智能相關(guān)需求將大幅上升,人工智能服務(wù)器已占其2024年收入的十分之一。該公司預(yù)計,隨著云服務(wù)提供商的采用率不斷提高以及人工智能應(yīng)用不斷涌現(xiàn),人工智能收入份額將進(jìn)一步增長。盡管該公司已宣布在2025年將CoWoS產(chǎn)能至少再翻一番,但仍不足以滿足客戶對人工智能的強勁需求。在非人工智能半導(dǎo)體市場,盡管需求持續(xù)疲軟,但臺積電預(yù)測從2025年開始將穩(wěn)步復(fù)蘇,從而減輕了人們對半導(dǎo)體周期可能達(dá)到頂峰的擔(dān)憂。

三星晶圓代工的收入連續(xù)小幅增長,主要原因是安卓智能手機的季節(jié)性需求低于預(yù)期。不過,在第三季度,它仍以12%的市場份額保持了第二的位置。三星晶圓代工正在推進(jìn)其2納米GAA工藝,目標(biāo)是到2025年實現(xiàn)量產(chǎn),重點優(yōu)化移動、高性能計算(HPC)、AI和汽車應(yīng)用的性能、功耗和面積(PPA)。該公司還與客戶合作開發(fā)先進(jìn)的2.5D和3D封裝解決方案,通過持續(xù)創(chuàng)新確保其2納米平臺的競爭力

中芯國際在2024年第三季度業(yè)績強勁,這得益于消費電子、智能手機和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求的復(fù)蘇。此外,由于產(chǎn)品組合的改善和平均售價的提高,公司12英寸晶圓出貨量大幅增長。中芯國際的整體利用率上升至90.4%,反映了需求的持續(xù)強勁,尤其是在28納米、40納米和65納米節(jié)點。盡管由于預(yù)期的季節(jié)性疲軟,第四季度的指引較為保守,但該公司仍對其年度增長前景保持樂觀,這主要得益于對國內(nèi)需求和本地化工作的重視。·

聯(lián)華電子報告稱,在22/28nm節(jié)點強勁需求的推動下,2024年第三季度收入穩(wěn)步增長。盡管汽車和工業(yè)等行業(yè)的非人工智能半導(dǎo)體需求依然低迷,但其利用率卻有所提高,超過了此前預(yù)期。盡管來自中國的成熟節(jié)點競爭加劇,但聯(lián)華電子專注于專業(yè)高壓技術(shù)和高能效應(yīng)用,預(yù)計將有助于保持其競爭力和價格穩(wěn)定性。不過,該公司預(yù)計將在2025年初進(jìn)行一次性晶圓價格調(diào)整,以解決市場供過于求的問題,這可能會在短期內(nèi)對利潤率造成額外壓力。

受益于強勁的晶圓出貨量和持續(xù)的定價能力,GlobalFoundries在2024年第三季度取得了穩(wěn)健的業(yè)績。本季度,由于客戶庫存正;,其智能手機業(yè)務(wù)環(huán)比增長,而盡管市場充滿挑戰(zhàn),汽車需求仍然保持穩(wěn)定。通信基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的需求顯示出穩(wěn)定的跡象,物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的庫存也在持續(xù)調(diào)整。展望第四季度,GlobalFoundries的指導(dǎo)意見指出,非智能手機部門將實現(xiàn)強勁的連續(xù)增長,但智能手機業(yè)務(wù)預(yù)計將出現(xiàn)較季節(jié)性更大的下滑。

Counterpoint 研究分析師 Adam Chang 表示:"對人工智能半導(dǎo)體的強勁需求推動了臺積電尖端N5節(jié)點的強勁增長,這對于推動下一代人工智能加速器和數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。對先進(jìn)節(jié)點的需求激增是推動整個晶圓代工行業(yè)增長的關(guān)鍵因素,因為人工智能應(yīng)用仍是創(chuàng)新的主要催化劑。然而,成熟節(jié)點的供應(yīng)過剩,加上中國和全球成熟節(jié)點代工廠產(chǎn)能的增加,給這一領(lǐng)域帶來了挑戰(zhàn)。雖然人工智能正在推動半導(dǎo)體和晶圓代工行業(yè)向前發(fā)展,但成熟節(jié)點領(lǐng)域的企業(yè)需要克服這些壓力,以保持盈利能力。

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