C114訊 10月28日消息（艾斯）從2020年舉辦首屆Works With開發(fā)者大會至今，Silicon Labs（芯科科技）在2024年迎來了這一聚集生態(tài)合作伙伴盛會的重大轉(zhuǎn)折——不僅走出了其總部所在地奧斯汀，更是在全球4個不同城市分別舉辦了四場，且從最初的線上會議全部轉(zhuǎn)為線下實體活動，使得更多的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)參與者能夠面對面進(jìn)行直接的深入溝通和交流。
C114了解到，“Where innovation meets implementation”是今年Works With大會的主題，意在進(jìn)一步推動創(chuàng)新與實施的結(jié)合。Silicon Labs首次Works With開發(fā)者大會線下活動其中一站選擇了上海，這不僅是對中國市場重要性的肯定，也是這家All in IoT的半導(dǎo)體企業(yè)在中國深耕多年所具號召力的體現(xiàn)。
Silicon Lab總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson在本次活動主題演講中就指出，“對于物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)和連接經(jīng)濟(jì)來說，中國代表著一個巨大的機(jī)會。中國是全球創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者，并且一直走在進(jìn)步的前沿，尤其是在物聯(lián)網(wǎng)方面。預(yù)計2025年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將超過3000億美元，占據(jù)四分之一以上的全球物聯(lián)網(wǎng)市場。在全球范圍內(nèi)，對邊緣連接設(shè)備的需求正在增長，中國正在引領(lǐng)這一趨勢�！�
Works With全面覆蓋物聯(lián)網(wǎng)最核心議題
在上海站活動舉辦前夕的媒體交流活動上，Silicon Labs多位重要高管接受了媒體采訪，針對該公司在全球及亞太市場的最新業(yè)務(wù)進(jìn)展、取得的成績和發(fā)展策略進(jìn)行了深入解讀與分享。
Silicon Labs亞太區(qū)及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘談到，“Works With始于2020年，一開始主題主要圍繞智能家居，后來逐漸加入智慧城市、Amazon Sidewalk，到了今年則新增加入了互聯(lián)健康，可以說涵蓋了整個物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域最核心的議題。”尤其值得一提的是，在上海Works With大會上，Silicon Labs舉辦了關(guān)于藍(lán)牙、Matter、Wi-Fi和Sub-GHz/Wi-SUN的技術(shù)研討和實作培訓(xùn)，在這四個技術(shù)方向上展開專項深度研討，使參會者能夠?qū)@些技術(shù)的最新發(fā)展和應(yīng)用有更為直觀的了解。
無疑，Works With主題內(nèi)容的不斷增加與豐富，伴隨的也是整個物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展趨勢的持續(xù)變化與焦點重塑。
在智能家居領(lǐng)域，從兩年前CSA（連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟）發(fā)布Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)開始，全球智能家居行業(yè)圍繞Matter的實際落地開展了前所未有的積極行動，中國廠商亦是其中非常關(guān)鍵的組成部分。作為CSA的重要成員之一，Silicon Labs是Matter的主要代碼貢獻(xiàn)者之一。王祿銘告訴我們，目前Matter在海外市場已經(jīng)逐漸成型，但他亦直言其中存在一些挑，包括相關(guān)認(rèn)證產(chǎn)品數(shù)量不少，但實際在市場上進(jìn)行鋪開銷售可能尚需時間，這其中牽涉Hyperscalers之間的相互兼容緊密合作與保持獨特能力的均衡。
在智慧城市領(lǐng)域，Silicon Labs的Wi-SUN解決方案正在國際市場穩(wěn)步收獲客戶。作為其瞄準(zhǔn)LPWAN市場的野心之作，Silicon Labs中國區(qū)總經(jīng)理周巍介紹到，Wi-SUN技術(shù)如今在包括印度、日本和巴西等市場獲得了快速的份額增長，尤其在智能電表和綠色能源等領(lǐng)域。Wi-SUN不僅具備支持Sub-GHz頻段高速數(shù)據(jù)傳輸和采用電池供電的低功耗特性，同時有著非常靈活的可擴(kuò)展性，相較于NB-IoT和LoRa等技術(shù)也具備更低的成本。
在互聯(lián)健康領(lǐng)域，藍(lán)牙芯片技術(shù)成為了Silicon Labs在部分細(xì)分領(lǐng)域快速成長的關(guān)鍵。除了已經(jīng)斬獲全球五成以上市場份額的“電子標(biāo)簽”外，近幾年該公司在互聯(lián)健康市場中的隨身血氧儀CGM領(lǐng)域也取得了斐然的成績。周巍表示，未來CGM的用戶群將會逐漸擴(kuò)大，中國市場今年在這方面剛剛起量，國內(nèi)Top廠商都已推出相關(guān)產(chǎn)品，明年則有望迎來爆發(fā)式增長。
第三代無線開發(fā)平臺引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
Matt Johnson表示，人工智能（AI）正迅速成為關(guān)鍵的增長催化劑，它將使物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量在未來10年內(nèi)超過1000億臺�；诖耍珹I能力在Silicon Labs即將推出的第三代無線開發(fā)平臺中得到了顯著的提升。實際上，C114獲悉，在前兩代平臺的基礎(chǔ)上，Silicon Labs第三代無線開發(fā)平臺同時在連接性、計算能力、安全性和智能化等方面進(jìn)行了大幅升級。
在連接性方面：完整的第三代平臺產(chǎn)品組合將包括數(shù)十種產(chǎn)品，涵蓋所有主要的協(xié)議和頻段，幾乎可以連接任何事物。第三代平臺的首款產(chǎn)品配有靈活的物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器，能夠在三個無線網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)真正的并發(fā)，并具有微秒級的信道切換能力。
在計算能力方面：第三代平臺產(chǎn)品將采用多核設(shè)計，配有Arm Cortex-M應(yīng)用處理器和用于射頻和安全子系統(tǒng)的專用協(xié)處理器，以及部分型號配備的專用高性能機(jī)器學(xué)習(xí)子系統(tǒng)。憑借可擴(kuò)展性超強(qiáng)的存儲器架構(gòu)，再加上Cortex-M處理器，第三代平臺產(chǎn)品可支持復(fù)雜的應(yīng)用和嵌入式實時操作系統(tǒng)。
在安全性方面：所有第三代平臺產(chǎn)品都將支持Silicon Labs Secure Vault High技術(shù)，并具有就地身份驗證等其他功能，可支持設(shè)備和云之間的可信通信。第三代平臺產(chǎn)品還將擁有極其安全的存儲器接口，從而在入侵者獲得物理訪問權(quán)限時可以對其主要攻擊方向之一進(jìn)行加固防護(hù)，并保護(hù)設(shè)備制造商的知識產(chǎn)權(quán)。第三代平臺還將采用美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院最近發(fā)布的后量子加密標(biāo)準(zhǔn)。
在智能化方面：第三代平臺產(chǎn)品將采用Silicon Labs的第二代矩陣矢量處理器，該處理器可以將復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)運算從主CPU卸載到專門的加速器上，該加速器旨在將電池供電型無線設(shè)備的機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升高達(dá)100倍，同時大幅降低功耗。
據(jù)悉，首款Silicon Labs第三代平臺SoC目前正在接受客戶試用，更多信息將于2025年上半年公布。不過，王祿銘強(qiáng)調(diào)，盡管第三代平臺即將推出，但這并不意味著其前兩代產(chǎn)品的生命周期已經(jīng)結(jié)束。2025年，Silicon Labs第二代平臺還將推出更多產(chǎn)品，第一代平臺、第二代平臺和第三代平臺將并存，為數(shù)量龐大的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供功能強(qiáng)大且全面的產(chǎn)品。
而之所以推出這樣高度集成的無線解決方案，則是基于Silicon Labs對于未來物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展趨勢的前瞻判斷。Silicon Labs目睹了工業(yè)自動化領(lǐng)域中令人難以置信的快速應(yīng)用，推動全球的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新快速增加，尤其是在中國，可靠、強(qiáng)大的跨協(xié)議和跨標(biāo)準(zhǔn)連接，是提高效率、降低成本和保持競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵。
“邊緣需要多種無線連接設(shè)備去做很多不同的事情。我們支持采用不同協(xié)議的原因在于，它們在不同方面有著各自出色的表現(xiàn)，但卻需要很好地在一起協(xié)同工作。預(yù)計未來幾年甚至幾十年內(nèi)會有更多設(shè)備需要解決互操作性問題，其價值是巨大的，各種協(xié)議之間可靠的低功耗連接，如藍(lán)牙、ZigBee和Wi-Fi等，對消費者的采用至關(guān)重要�！盡att Johnson在演講中強(qiáng)調(diào)。
