6月26日，2024年世界移動通信大會（MWC上海）如期舉行，今年的展會以“未來先行”為主題，涵蓋“超越 5G、數(shù)智制造和人工智能經(jīng)濟”三大技術(shù)主題。移遠(yuǎn)通信作為全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的引領(lǐng)者之一，今年不僅在展示內(nèi)容上繼續(xù)領(lǐng)先創(chuàng)新，帶來了覆蓋5G蜂窩、短距離及邊緣計算等諸多前沿產(chǎn)品與終端，同時還在現(xiàn)場進(jìn)行了多款新品的首發(fā)活動，亮點與誠意達(dá)到歷史之最。
深化與展望：5G開啟新篇章
2019年被稱為5G元年。在過去的5年里，技術(shù)在進(jìn)步、在適應(yīng)、在變革，場景應(yīng)用在不斷拓展與成熟。2024年，伴隨5G R18標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，其迎來新的發(fā)展篇章——5G-A，這也意味著更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的延遲和更廣的連接范圍即將來到我們的身邊，為物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療等前沿領(lǐng)域提供更加強大的網(wǎng)絡(luò)支持。
作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，移遠(yuǎn)通信在5G領(lǐng)域始終踐行“領(lǐng)先”二字。此次MWC上海展上，其5G模組RG650V對外展出。該模組隸屬移遠(yuǎn)RG650x系列，基于全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——高通驍龍X75和X72開發(fā)而成，在傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、超低功耗、超低時延、超可靠性等方面全面更新，直指5G新趨勢，且已在5G FWA、高清視頻直播、AR/VR設(shè)備、工業(yè)自動化等應(yīng)用上脫穎而出，為5G-A的應(yīng)用落地提供支撐。實物遠(yuǎn)比理論更有魅力，在現(xiàn)場，RG650V得到眾多參觀者的關(guān)注與咨詢。
5G R18標(biāo)準(zhǔn)同時引入了e-RedCap，以匹配輕量級的5G應(yīng)用，進(jìn)一步釋放5G RedCap的潛力。本次展會，移遠(yuǎn)通信也對外展出了基于不同平臺、采用不同封裝的5G RedCap模組，如Rx255C系列及RG207U系列。內(nèi)置上述模組的工業(yè)智能網(wǎng)關(guān)、CPE、工業(yè)路由器、DTU、高精度人員定位卡等終端也同步展出，這些終端均已在智慧工廠、機器人、視頻傳輸、智慧電力、數(shù)字醫(yī)療等多個領(lǐng)域落地應(yīng)用。
嘗試與希冀：邊緣計算新變革
智能算力的發(fā)展將重塑ICT基礎(chǔ)設(shè)施，元宇宙、智能制造等越來越多數(shù)字經(jīng)濟場景的開放，也帶來海量的數(shù)據(jù)傳輸、計算需求，以及算力和網(wǎng)絡(luò)的迭代升級。為滿足市場的迫切需求，移遠(yuǎn)通信開發(fā)了覆蓋不同算力、不同平臺的智能模組。
在移遠(yuǎn)展臺，基于高通QCS8550處理器開發(fā)的移遠(yuǎn)新一代高算力智能模組SG885G-WF亮相，該模組具有高達(dá)48 TOPS 的綜合算力，同時支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術(shù)等，適用于對高算力有嚴(yán)苛要求的視頻會議系統(tǒng)、直播終端、游戲設(shè)備、計算終端、機器人、AR/VR、智能零售和安全等領(lǐng)域。
此外，還有基于高通QCM6490平臺、支持14 TOPS算力和5G通信的SG560D，和基于展銳7885平臺的支持8 TOPS算力和5G通信的SG530C等產(chǎn)品也對外展出。這些模組形成了不同算力搭配的產(chǎn)品組合，且都支持安卓和Linux操作系統(tǒng)，充分滿足邊緣計算行業(yè)客戶的應(yīng)用需求。
在模組之外，移遠(yuǎn)通信還特設(shè)“邊緣計算”展區(qū)，展出多款一站式邊緣計算解決方案。如基于移遠(yuǎn)智能模組開發(fā)的機器人控制器方案，除了支持高算力外，還集成4G/Wi-Fi/BT等不同連接方式，充分滿足了各類場景的應(yīng)用需求，可用于工業(yè)/商用機器人、邊緣計算等多個領(lǐng)域。同時，基于移遠(yuǎn)SG560D等智能模組的多款通用主板，也均集成了高速數(shù)據(jù)處理能力、豐富的多媒體性能以及對外拓展接口等。
當(dāng)前，無論從技術(shù)還是市場角度來看，邊緣計算都如同冉冉升起的新星，成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重點關(guān)注之一。移遠(yuǎn)以“產(chǎn)品+方案”的配套輸出，可最大程度助力客戶以更快的時效、更明顯的成本優(yōu)勢，成為邊緣計算行業(yè)的新興力量。
探索與融合：工業(yè)智能新實踐
今年，MWC上海特別設(shè)立了“行業(yè)智聯(lián)Connected Industries”展區(qū)，聚焦傳統(tǒng)制造者、金融科技等行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。移遠(yuǎn)通信同時設(shè)置“工業(yè)智能”板塊，對外展示其先進(jìn)的技術(shù)與產(chǎn)品、方案為制造業(yè)帶來的革新裨益。
QIBOX-STD01-AA是一款高度集成的智能邊緣計算設(shè)備，其以移遠(yuǎn)通信的SG560D算力模組為核心，搭載了高通QCM6490/QCS6490平臺，擁有強大的14 TOPS綜合算力，專為邊緣計算和機器視覺應(yīng)用設(shè)計。該設(shè)備集成了移遠(yuǎn)自研的深度學(xué)習(xí)算法平臺QIDI，搭配工業(yè)相機，形成了一套完整的智能機器視覺解決方案，賦能工業(yè)智能轉(zhuǎn)型更加便捷。
此外，移遠(yuǎn)已推出包含視覺檢測、物料分選、極速讀碼、SMT自動上下料復(fù)合作業(yè)機器人等多種智能化工業(yè)方案。當(dāng)天，展臺現(xiàn)場對方案進(jìn)行了視頻演示，吸引大批參觀者駐足觀看。
合作與共贏：行業(yè)再添新實力
展會首日，移遠(yuǎn)通信聯(lián)合行業(yè)合作伙伴開展了兩場新品與方案發(fā)布。
在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信攜手高新興瑞聯(lián)、高通技術(shù)公司共同發(fā)布了行業(yè)首批同時支持“NTN衛(wèi)星通信”和“多模蜂窩通信”功能的獨立資產(chǎn)追蹤器GL103S。據(jù)悉，此追蹤器搭配移遠(yuǎn)多模衛(wèi)星通信模組BG95-S5，將為全球客戶帶來集功能強大、續(xù)航長、尺寸小等諸多優(yōu)勢于一體的資產(chǎn)追蹤解決方案。
移遠(yuǎn)BG95-S5支持3GPP R17 IoT-NTN的S頻段（B256/ B23）和L頻段（B255），使追蹤器全面支持雙向衛(wèi)星通信以及Cat M1、Cat NB2、EGPRS等多種網(wǎng)絡(luò)制式，適用于貨運追蹤、冷鏈物流及貴重資產(chǎn)監(jiān)測等應(yīng)用場景。為進(jìn)一步有效縮短客戶終端設(shè)計周期，節(jié)省成本并加快上市時間，移遠(yuǎn)通信還提供多款適配BG95-S5模組的LTE、NTN、GNSS天線。除BG95-S5外，此次展會移遠(yuǎn)在衛(wèi)星通信板塊還展出了CC660D-LS、CC950U-LS、CC200A-LB等模組產(chǎn)品及終端。
在短距離通信領(lǐng)域，移遠(yuǎn)通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場宣布，推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D，該兩款模組均面向智能家居應(yīng)用，集成獨立的32位處理器以及當(dāng)下最主流的Wi-Fi 6協(xié)議，并且支持藍(lán)牙配網(wǎng)。其中FLM163D采用插件式封裝專為智能插座設(shè)計，F(xiàn)LM263D則支持更寬的工作溫度，適用于智能照明設(shè)備，特別是智能球泡應(yīng)用。
除上述產(chǎn)品與方案外，移遠(yuǎn)通信的智能模組、車載模組以及天線等產(chǎn)品線也均有優(yōu)秀產(chǎn)品對外展出，如近日發(fā)布的智能模組新品SC200V/SC200U/SC200P，及衛(wèi)星通信天線、蜂窩5G天線、多合一天線等，更有覆蓋中高端的智能座艙模組AG855G等，主打更豐富、更全面、更先進(jìn)。
